週一，美光科技(MU.US)漲逾5%，報73.63美元。消息面上，據報道，美光正加快採購韓國廠商韓美半導體的TC鍵合設備，以支持12Hi HBM3E擴展。數據顯示，今年上半年美光對韓美半導體TC鍵合機的訂單已超去年全年30至40臺的規模。值得注意的是，目前唯有韓美半導體的設備能夠滿足12Hi TC鍵合需求，而日本新川SHINKAWA僅支持8Hi鍵合。

同時，另一家媒體透露，美光計劃到今年底將HBM內存產量提升至每月6萬片晶圓，這一水平接近行業龍頭SK海力士的一半。此外，美光還將在2026年於新加坡、日本廣島及美國愛達荷州工廠啓動HBM生產，並於2027年在美國紐約州增設產線，進一步鞏固其在高端內存市場的地位。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP