（原標題：美國“造芯”時代，來臨？）

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2025年，臺積電美國代工廠將正式開始量產，該工廠代表着先進芯片製造技術在美國的到來，也是對2022年《芯片與科學法案》能否幫助穩定美國及其盟友的半導體產業供應鏈的一次考驗。然而，臺積電的擴張與美國半導體自主製造的願景，能否真正突破技術和產業鏈的瓶頸，重塑全球半導體格局，仍然是一個充滿懸念的課題。

臺積電美國廠，真的幹成了

2020年5月，臺積電宣佈了一項歷史性的計劃——在美國亞利桑那州鳳凰城投資120億美元建設一座先進的半導體製造廠。到了2022年12月，臺積電又宣佈將總投資增至400億美元，計劃在同一地區建設第二座晶圓廠。2024年4月，美國商務部和臺積電亞利桑那公司宣佈，依據《芯片與科學法案》，將爲該項目提供高達66億美元的資金支持，推動全球最先進的芯片製造能力進入美國市場。臺積電還計劃在此基礎上建設第三座晶圓廠。第三座工廠一旦投入使用，臺積電在美國的總投資將超過650億美元。

圖源：TSMC官網

2025年3月4日，臺積電進一步宣佈，計劃在美國先進半導體制造領域追加1000億美元的投資。在該公司目前已投資650億美元用於亞利桑那州菲尼克斯先進半導體製造業務的基礎上，臺積電在美國的總投資預計將達到1650億美元。此次擴建計劃包括新建三座製造廠、兩座先進封裝設施以及一個大型研發團隊中心，使其成爲美國歷史上最大的單筆外國直接投資項目。

目前，該地區的首座晶圓廠已經於2024年第四季度開始量產N4工藝技術，其良率已經與臺積電臺灣本土工廠相媲美。第二座晶圓廠將採用N3工藝技術，並預計在2028年投入運營。最新宣佈的第三座晶圓廠計劃採用2納米甚至更先進的工藝技術，預計在本十年末開始量產。

如果按照這個時間軸來看，臺積電在美國和中國臺灣的生產工藝將存在大約5年的滯後。但不得不是，臺積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠將扮演着美國政府推動本土半導體制造並增強國家經濟競爭力的重要角色。

雖然初期臺積電赴美建廠項目一度引發業界對成本、產能爬坡與技術外溢的擔憂。但從當前進展來看，這一擴展背後，臺積電的長遠考慮是顯而易見的，其長期價值已逐步顯現：不僅成功打開美國高端製造市場，還在客戶信任、地緣協同和政策支持之間建立起三位一體的戰略護城河。

臺積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，正逐步成爲全球高性能計算芯片巨頭的“生產重鎮”。

誰在“投奔”臺積電美國廠？

蘋果、AMD 和英偉達——這三家美國高性能芯片設計巨頭，正陸續將其尖端產品導入臺積電美國廠的產線，標誌着一場以“本土製造”爲核心的供應鏈重構與地緣戰略佈局正在加速展開。

作爲臺積電亞利桑那廠的最大客戶，蘋果在2025年初就已進入其“美國製造”芯片的驗證收尾階段。據知情人士透露，該公司對首批由臺積電美國廠生產的尖端處理器芯片進行了全面測試與質量驗證，預計最快將於本季度啓動商業量產。

不僅如此，在本土製造的轉變上，蘋果於2025年2月宣佈，未來四年將在美國本土投資超過5000億美元，重點佈局密歇根、德克薩斯和加利福尼亞三地，擴展其研發和製造網絡。該計劃包括：在德州新建工廠、擴大先進製造基金、建設製造學院，以及大幅加碼AI與芯片工程領域的投入。

緊隨其後，2025年4月中旬，AMD與英偉達也先後官宣，將在臺積電亞利桑那晶圓廠投產自家芯片產品。

AMD 首席執行官 Lisa Su 表示，公司已準備好在臺積電美國廠啓動生產，並透露其第五代 EPYC 服務器級 CPU 已完成投片驗證，預計於2026年正式推出。這將是 AMD 首次在美國本土製造其核心高性能處理器，標誌着其對美國製造業迴歸的堅定支持。

英偉達則宣佈，其下一代 AI 芯片——Blackwell 系列也將於臺積電亞利桑那工廠生產，並首次在美國境內製造自家 AI 超級計算機。爲支撐這一計劃，英偉達已與富士康、緯創資通在德州合作，投入超過一百萬平方英尺的製造空間，用於 AI 芯片與計算平臺的組裝與測試。

黃仁勳強調：“全球 AI 基礎設施的引擎，正首次在美國建造。”他指出，通過本土化生產，英偉達不僅能更好響應全球市場對 AI 芯片爆炸式增長的需求，還能增強供應鏈韌性。未來四年，英偉達將與包括臺積電、富士康、緯創、安靠科技、硅品科技在內的多家合作伙伴，在美國建造總價值高達5000億美元的 AI 基礎設施。

蘋果、AMD、英偉達的集體“投奔”，並選擇將關鍵產品落地美國本土生產，既是出於供應鏈安全的考量，也是在複雜地緣政治背景下的主動下注。接下來，可能會有更多美國的巨頭會選擇將代工轉回美國，例如高通、博通、谷歌、Marvell等等。

英特爾代工：爲本地化製造再添一把火

在英特爾加速重塑其產業角色之際，新任首席執行官陳立武（Sanjay Mehrotra）在2025年Vision大會上的主旨演講，清晰描繪了英特爾代工（Intel Foundry Services，IFS）的發展路徑及其核心戰略。他強調，全球芯片製造需求持續高漲，客戶在尋求的不僅是先進製程，更是高韌性、強彈性、可信賴的供應鏈體系。英特爾代工正是在這一背景下被推至戰略中心。

“代工業務本質上是一項建立在信任之上的服務模式，”陳立武指出，“而這種信任，需要通過持續的性能交付、流程透明和客戶協同來兌現。”

與傳統晶圓廠不同，英特爾當前正嘗試以“系統級整合者”的身份切入全球代工市場，不僅着眼於製程節點的突破，也注重服務模型的差異化。陳立武表示，他本人每週都會與團隊高層評估工程進展，深入參與技術工藝的優化，目標是通過強執行力將IFS打造成具備全球競爭力的代工平臺。

他特別提到，代工客戶的需求呈現高度差異化，設計方法論、IP生態、EDA工具鏈各不相同。其在Cadence的從業經歷爲他提供了豐富的第一手經驗，使他意識到，僅憑技術遠遠不夠，IFS必須建立起一套靈活、高度適配的服務體系。“我們會從客戶所用的模型、IP、工具出發，精準優化性能和良率，以達到定製化交付。”

英特爾的18A工藝節點被視爲其能否打破臺積電壟斷、重塑“技術領先者”形象的關鍵一役。陳立武透露，該製程已接近首次外部客戶流片，並將在2025年下半年搭配“Panther Lake”平臺進入大規模量產階段。這一進程將作爲英特爾代工體系能力成熟的標誌。

他指出：“我們不追求短期爆發，而是着眼於構建長期穩定的商業模型。未來，我們希望與兩到三個關鍵客戶建立深度合作關係——這將決定IFS的技術韌性與生態位。”

更具戰略意味的是，英特爾與臺積電之間的關係正在悄然發生變化。據多家媒體披露，雙方正醞釀成立一家合資公司，專責管理英特爾位於美國本土的晶圓廠資產。消息稱，該合資公司計劃吸納高通、英偉達、蘋果等頂級芯片設計企業，作爲共同出資方。

臺積電則將在新合資公司中持有約20%的股權，其出資形式以關鍵技術、工藝流程和工程團隊支持爲主。若消息屬實，這一合作不僅將打通雙方在美國製造端的協同路徑，也可能成爲全球芯片產業“融合與競合”趨勢的代表性事件。

美國能複製“臺積電模式”嗎？

儘管美國正大力推動半導體本土化，並吸引包括臺積電、英特爾、三星等企業在美設廠，但複製“臺積電模式”所代表的極致效率與高度整合的製造生態，仍面臨結構性障礙。從成本壓力到製造文化差異，再到供應鏈完整性，現實情況遠比願景複雜得多。

成本門檻依然高企

最直接的挑戰，是成本。

雖然臺積電創始人張忠謀曾指出，在亞利桑那州建廠成本高、運營壓力大，令外界擔心美國製造經濟上不可行。但TechInsights的最新研究給出不同結論：臺積電Fab 21在亞利桑那加工晶圓的成本，僅比臺灣高出不到10%。

該差距主要源於初期建設成本較高——臺積電首次在海外、全新地點建廠，且部分工人尚未完全熟練。然而，一旦量產穩定，成本差距便趨於收斂。半導體制造的主要成本來自設備，佔比超過三分之二，而這些高端設備（如ASML、AMAT等廠商提供）在全球價格一致，有效抹平了區域差異。

至於勞動力，儘管美國工資是臺灣的三倍，但在高度自動化的現代晶圓廠中，勞動力僅佔總成本不到2%，並非決定性因素。

當前的另外一個額外花費是，Fab 21生產的晶圓仍需返回臺灣進行切割、測試與封裝，部分再被運往中國或美國用於整機裝配。儘管這一複雜物流略增成本，未來臺積電已計劃在美建設本地封裝產線，以實現全流程閉環。儘管有上述這些憑證，但值得注意的是，據傳臺積電對美國產晶圓報價存在約30%的溢價。

在消費電子層面，美國製造的經濟不可行性尤爲明顯。以iPhone爲例，美國製造的嘗試一直面臨經濟不可行性的現實約束。2025年4月，美國銀行證券分析師瓦姆西·莫漢（Wamsi Mohan）在報告中指出，若僅以人工成本計，當前售價爲1,199美元的iPhone 16 Pro，其成本將上漲25%，價格可能達到1,500美元。而在更激進的情形下，根據韋德布什證券分析師丹·艾夫斯（Dan Ives）的預測，在美國製造的iPhone售價可能高達3,500美元。

這不僅僅是人力問題。據估算，美國組裝一部iPhone的人工成本爲200美元，是中國的五倍之多。同時，由於美國對多個關鍵零部件來源國徵收高額關稅，目前進口一部成品iPhone所需的零部件面臨最高達145%的稅負。

蘋果公司聯合創始人喬布斯在2011年就曾坦言：“這些工作不會回來了。”他所指出的，不只是製造業轉移的問題，更是對美國製造生態系統全面性缺失的清醒判斷。

製造生態失衡：有工廠≠有生態

複製“臺積電模式”的核心，不僅是蓋晶圓廠，更是構建完整的、高度協同的製造生態系統。然而，美國當前的半導體基礎設施在多個關鍵環節仍顯薄弱。

過去30年，美國本土鮮有大規模晶圓廠新建，導致在關鍵設備（如光刻機）、材料（如光刻膠）、先進封裝（如CoWoS/InFO）等領域高度依賴亞洲，特別是日本和中國臺灣地區。即便臺積電在亞利桑那建設先端工廠，也必須依靠全球協作，遠非孤立自足。

不過，臺積電的生態帶動效應正在發揮作用。其封裝合作伙伴安靠科技（Amkor）已在2023年底宣佈將在亞利桑那州建設封裝和測試工廠，並於2024年進一步確認與臺積電在CoWoS、InFO等先進封裝領域的合作。

英偉達也正聯手Amkor與SPIL（硅品科技），將在亞利桑那州共同打造AI芯片封裝與測試平臺，以支持其Blackwell超級芯片的大規模生產。這一佈局對美國構建AI芯片供應鏈至關重要。

文化衝突與工程節奏：美國難以復刻的“臺式管理學”

另一個深層次問題，在於工程文化差異。

臺積電之所以能在全球保持良率領先與成本控制優勢，離不開其高度紀律化的管理體系和高強度的工程師文化。在臺灣，工程人員接受超長工時、高度響應的產業節奏已成行業共識。“十萬青年，十萬肝”是源自臺灣半導體產業的俚語，專指臺積電的員工。然而，這種工作模式在美國本土可能面臨牴觸。

臺積電工程師的工作時間表（來源：tspasemiconductor）

美國強調工作生活平衡、強調員工權益與工會制度，這在效率驅動爲本的芯片製造中，可能會造成節奏錯位。如何在不犧牲效率的前提下兼顧本土化運營，是臺積電在美國落地時必須應對的現實問題。

結語

“Made in Arizona”，美國“造芯”戰略正在成型，但本質仍是地緣政治驅動的安全佈局，而非經濟最優解。短期看，它將創造局部競爭力（如AI芯片、軍用芯片），但大規模商業芯片製造仍難撼動臺積電臺灣基地的核心地位。真正意義上的“美國造芯時代”尚未到來，它不僅需要時間，更需要數十年如一日的產業積累、政策穩定性與系統性生態重構。

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