三星代工工藝首次應用於作爲第六代高帶寬存儲器（HBM4）大腦的“邏輯芯片”，據報道，三星電子代工部門生產的邏輯芯片測試良率穩定，這將爲在HBM技術競爭中一直落後的三星電子對12層HBM4的開發和量產提供動力。據業內人士透露，採用三星電子代工4nm工藝生產的邏輯芯片的測試生產良率已超過40%。一位半導體業內人士解釋道，“初始測試生產良率達到40%是一個不錯的數字，我們可以立即開展業務”，並補充道，“...
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