在芯片行業的江湖中，英特爾與AMD的纏鬥持續了半個多世紀。

曾經的“老大哥”與“小跟班”，如今卻因技術路線的分野，上演了一場殘酷的攻守互換。而隨着AMD宣佈聯合臺積電推出2nm芯片，這場競爭的天平似乎再次傾斜。

歷史恩怨：從“小弟”到挑戰者

上世紀80年代，英特爾憑藉x86架構的專利壁壘，幾乎壟斷了全球PC處理器市場。彼時的AMD，更像是英特爾爲規避反壟斷風險而刻意保留的“陪跑者”——技術授權、產品迭代，始終活在巨頭的陰影之下。

但商業世界的劇本從不乏反轉。2006年，AMD憑藉“真雙核”架構短暫壓制英特爾；2017年，銳龍（Ryzen）處理器的橫空出世，更是撕開了英特爾長期把持的高性能市場缺口。不過，真正讓雙方地位發生質變的，是製造工藝的分道揚鑣。

戰略分水嶺：代工模式 vs 垂直整合

英特爾曾以“IDM模式”（設計+製造一體化）爲傲，從芯片設計到晶圓生產全流程自主掌控。然而，自10nm工藝屢屢跳票開始，這家巨頭逐漸陷入“製程延遲—工藝拉跨—客戶流失”的惡性循環。

反觀AMD，在2018年剝離格芯（GlobalFoundries）後，輕裝上陣轉型爲純設計公司（Fabless），將製造環節全權委託給臺積電。這一決策看似被動，實則暗藏殺機：臺積電的先進製程（7nm、5nm）迅速成爲AMD反超的跳板。2023年，AMD在服務器芯片市場的份額已突破30%，而英特爾則因產能問題屢遭客戶抱怨。

“綁定臺積電，是AMD近十年最明智的選擇。” 一位行業分析師直言，“當英特爾還在爲10nm工藝發愁時，AMD已經喫透了5nm的紅利。”

2nm芯片落地：AMD的“技術突襲”

而近日，AMD的一則官宣引發行業震動：與臺積電合作的2nm核心複合芯片（CCD），將搭載於第六代EPYC “Venice”服務器處理器，明年會推出。這意味着，AMD不僅搶下了“首發2nmCPU”的頭銜，更驗證了臺積電N2工藝的成熟度。

“AMD的路線圖比英特爾進步至少兩年。” 一名服務器廠商採購負責人透露，“客戶們已經開始討論Venice的測試訂單，而英特爾的18A工藝，可能還在PPT上。”

英特爾困局：18A工藝的迷霧

面對AMD的步步緊逼，英特爾將翻盤的希望押注於18A工藝。官方宣稱，這一製程將在2025年量產，性能媲美臺積電2nm。但業界質疑聲不斷：

技術可行性：英特爾此前多次承諾的製程節點（如10nm、7nm）均大幅延期，18A的“畫餅”可信度存疑；

客戶信任：蘋果、英偉達等大客戶早已轉向臺積電，即便18A如期量產，能否挽回流失的訂單仍是未知數；

資金壓力：新建晶圓廠需耗資數百億美元，而英特爾2024年業績很差，現金流捉襟見肘。

“英特爾陷入了‘既要追趕製程，又要維持IDM模式’的雙重陷阱。”半導體研究機構TechInsights評論稱，“它的對手不僅是AMD，更是整個代工模式的效率碾壓。”

芯片江湖：沒有永遠的“大哥”

回望芯片產業史，技術路線的選擇往往比短期市場份額更具決定性。AMD與臺積電的結盟，本質上是“專業分工”對“垂直整合”的勝利——設計公司專注創新，代工廠極致打磨工藝，二者協同形成的效率優勢，已非傳統IDM巨頭所能匹敵。

而對英特爾而言，教訓或許更爲深刻：當一家公司既要扮演“運動員”（設計芯片），又要兼任“裁判員”（控制製造），其決策難免因內部利益糾葛而失衡。製程落後的根源，或許不在於技術能力，而在於對舊模式的路徑依賴。

你怎麼看？英特爾還能扳回這一局嗎？

原文標題 : 英特爾再受重擊：AMD聯合臺積電，2nm芯片已來