4月17日消息，微博爆料達人@數碼閒聊站發博表示，蘋果將在明年iPhone機型中採用臺積電2nm工藝。當然除了蘋果，另兩家芯片大廠高通以及聯發科也將採用臺積電2nm工藝。他同時預計“成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價”。這也意味着，將於明年發佈的蘋果iPhone 18系列將採用臺積電2nm製程打造新一代A20芯片。儘管這項技術突破將帶來顯著的性能與能效提升，但也可能導致成本激增，最終轉嫁給消費者。

此前知名分析師郭明錤與Jeff Pu(蒲得宇)均作出類似預測，基本坐實蘋果將採用這項先進製程工藝的傳聞。

去年蘋果在iPhone和Mac產品線中首度引入3nm芯片，相較前代5nm製程實現顯著升級。官方數據顯示，iPhone GPU提速20%，CPU性能提升10%，神經引擎運算速度翻倍。即將發佈的iPhone 17系列預計搭載臺積電N3P工藝芯片，也就是3nm製程增強版，代際提升的經驗告訴我們，2nm技術將帶來更大幅度的性能與能效飛躍。

“3nm”與“2nm”代表芯片製程工藝的升級，數字越小代表製程越先進，同時每代技術都有其獨特的設計規則與架構創新。而製程數字的縮減通常意味着晶體管體積縮小，這也讓單枚芯片可以集成更多晶體管，從而提升運算效能並優化能耗表現。

臺積電計劃於2025年末啓動2nm芯片量產，蘋果有望成爲首家採用該技術的企業。爲滿足龐大訂單需求，臺積電正加速建設兩座全新晶圓廠，第三座工廠的審批工作也在推進中。

蘋果一直以來都是先進製程芯片的追隨者，他們追求搶先用上先進製程芯片以取得對友商的競爭優勢。

2013年的A7芯片升級至FinFET晶體管技術，採用28nm製程，這也是全球首款64位移動芯片，iPhone 5s實現了性能飛躍;2016年的A10 Fusion採用臺積電16nm製程，成就首款四核芯片;2018年，臺積電開始應用極紫外光刻(EUV)技術，憑藉7nm的A12仿生芯片，蘋果搶佔了先進製程的先機，iPhone XS的CPU提升15%，GPU提升50%，NPU性能暴漲9倍;到2020年，蘋果首嘗5nm螃蟹，A14仿生芯片集成了118億晶體管，這也是全球首款5nm手機芯片;三年後，蘋果再度搶佔3nm製程先機，在臺積電N3B工藝加持下推出了首款3nm手機芯片——A17 Pro，晶體管數量達到誇張的190億……

但是製程工藝的進步並非全是好消息。爲了實現3nm工藝臺積電成本暴增，晶圓代工價突破2萬美元，較5nm上漲30%;同時初期量產良率僅55%，遠低於5nm的80%，而這些換來的邊際效益卻在遞減，CPU單核性能提升僅10%創下歷代最小增幅。

摩爾定律的魔咒似乎應驗，製程工藝提升的經濟效益正在衰減。當晶體管尺寸逼近物理極限，量子隧穿效應導致的漏電問題迫使芯片設計從單純追求密度轉向架構創新。臺積電已經在嘗試GAA(環繞柵極)晶體管架構，成本和良率依然是他們需要解決的首要問題，因此大規模商用需延後至2026年。

當然，作爲首批嚐鮮者的蘋果同樣將面臨顯著成本壓力，同時考慮到今年iPhone 17系列因Import tariffs可能出現的漲價，iPhone 18恐怕也將迎來新一輪價格調整。美總統近期正在醞釀新的半導體徵稅政策，可能會波及所有蘋果設備。即便蘋果調整供應鏈佈局，仍難逃關稅衝擊。行業觀察家認爲，多重成本壓力或迫使蘋果將部分支出轉嫁消費者，延續近年來旗艦機型價格持續走高的趨勢。未來，當蘋果在製程工藝方面的優勢消失殆盡之後，面對高通與聯發科的競爭也會來到刺刀見紅的階段。