金融界2025年4月19日消息，國家知識產權局信息顯示，德州儀器公司申請一項名爲“4980.具有定向天線的半導體封裝”的專利，公開號CN119856286A，申請日期爲2023年9月。專利摘要顯示，在一些實例中，一種半導體封裝(100)包含：半導體管芯(98)；耦合到所述半導體管芯的導電部件(102)；以及多層封裝襯底。所述多層封裝襯底包含：提供接地連接的第一水平金屬層(104)；在所述第一水平...
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