近日，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）披露了其IPO輔導的最新進展。自2023年6月啓動輔導以來，盛合晶微於2024年初新增中信證券作爲輔導機構。然而，基於股權結構和戰略安排的變化，項目不再符合聯合保薦的相關法規要求。經多方協商，公司決定由中金公司獨立承擔上市輔導工作。

值得一提的是，盛合晶微在2024年四季度完成了7億美元融資。目前，輔導機構正聯合會計師與律師團隊，依據最新監管規定對新股東資料及融資文件進行覈查，確保流程合規性。作爲一家2014年註冊的投資控股公司，其核心實體爲盛合晶微半導體（江陰）有限公司，專注於半導體領域發展。此次調整標誌着公司在上市進程中邁出了重要一步。

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