核心觀點

臺積電 1Q25業績：關稅對製造端目前影響有限，看好先進製程提價

臺積電1Q25收入255.3億美元，同比+35.3%，環比-5.1%，2Q25指引中位數288億美元，環增12.6%，超出市場預期。業績會上，我們觀察到：1）關稅暫緩90天政策暫未對設計廠商以及代工廠商產生排單節奏上的實際影響，但後續政策變化對設計與代工行業的整體影響仍有待觀察；2）全球先進製程製造產能加速向美遷移，同時導致的運營成本增加將使得臺積電或將對先進節點提價，並同步帶動行業先進製程節點價格上漲；3）AI需求展望維持樂觀，但緊俏程度或將在2026年回落，建議後續持續關注算力芯片廠排單情況以及北美先進製程產能釋放節奏對供需結構的影響。

啓示#1：關稅暫緩未對設計廠排單節奏產生明顯影響，後續仍存不確定性

此前市場有預期關稅政策暫緩90天或將導致客戶緊急拉貨帶動臺積電2Q收入增長，從臺積電方面指引來看，公司指引2Q25營收284億-292億美元，中位數qoq+12.6%，2Q收入環增確實超出市場預期，高於彭博預期的272億美元，但臺積電業績會上表示2Q收入指引環比高增主要受HPC平臺強勁增長預期驅動，目前並未看到客戶在下單動作上有變化。2025全年來看，公司維持此前指引2025年營收同比增長25%，我們認爲在2Q指引環增超預期的情況下維持全年預期，其中隱含了對2H25增長預期的下修，臺積電表示此指引主要反映了關稅影響的不確定性。

啓示#2：全球先進製程製造產能加速向美遷移，但臺積電否認JV工廠事宜

臺積電在美建廠進展加速，3月4日宣佈對美投資追加1000億美元后，總投資將達1650億美元，合計將在美國建設六座晶圓廠、兩座 先進封裝 廠及一座研發中心。目前4nm一廠已於4Q24量產，臺積電稱後續廠房建設進展將加速，3nm二廠將在接下來幾個季度持續搬入設備，三廠、四廠將採用N2及A16節點，預計今年開始建設，五廠、六廠將建設更先進的節點。完成北美廠房建設後，臺積電2nm等先進節點將有30%產能位於亞利桑那，北美地區對先進製程產業鏈把控能力或將進一步增強。此外臺積電業績會上明確否認有與任何公司洽談建立合資廠的事宜。

啓示#3：先進製程或將提價，手機SoC/算力芯片設計廠或將面臨成本增長

臺積電在美國建廠進展加速後，市場有預期或將對毛利率有負向影響，臺積電表示海外廠房建設或對接下來五年毛利率有2-3%的稀釋，後續或因成本增長以及潛在關稅影響擴大至3-4%的負向影響。我們認爲海外建廠帶來的運營成本增加或將導致臺積電同步上調晶圓價格，臺積電業績會上也表示正在與客戶進行價格上的洽談。我們預計2025年全球先進製程節點將有5%-10%的提價，未來手機SoC以及算力芯片設計廠商將面臨一定成本上的增長。

啓示#4：AI需求長期指引維持樂觀，2026年AI供需結構或回到健康水平

臺積電看到AI加速器需求持續旺盛，1Q25 HPC領域營收環比增長7%，營收佔比爲59%，5納米和7納米分別佔36%和15%。1Q25 7nm及以下先進技術合計佔晶圓營收的73%。臺積電展望AI需求持續強勁，預計2025年AI加速器（含 GPU 、ASIC及HBM控制器）營收將翻倍，目前需求仍高於供給，臺積電展望2026年AI相關供需結構將回歸健康水平。中期來看，臺積電維持此前預期，預計未來2025~2029年AI相關營收CAGR達5%。

風險提示： 半導體 週期下行，AI需求不及預期，技術研發不達預期的風險，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

風險提示

半導體週期下行的風險。半導體爲週期性行業，弱出現終端需求較爲不足，且供應鏈庫存水位高企的情況，行業將承壓。若本輪半導體週期持續下行，或週期復甦慢於我們預期，則公司經營業績可能將承壓。

AI等新需求增長不及預期的風險。AI新需求給公司帶來的機遇是臺積電本在輪半導體下行週期保持業績和股價堅挺的重要原因之一。而若AI演進受阻、影響對 AI芯片 的需求，導致臺積電AI芯片業務不及我們預期，可能影響到公司業績和股價的風險。

先進製程及特色工藝技術開發、海外工廠投產不及預期的風險。臺積電目前正在積極進行2nm先進製程和特色工藝平臺的技術研發工作，作爲鞏固行業地位、促進未來業績增長的主要發展路徑，若臺積電技術研發進展不及預期，有可能影響臺積電市場地位、創收和盈利能力。此外，臺積電加大投資海外工廠，若由於地緣政治、建廠成本等要素影響海外工廠投產及獲利能力，也可能給臺積電業績增長帶來風險。