緊跟AMD、蘋果 傳英特爾下單臺積2納米

愛集微
04-22

臺積電二納米制程預計今年下半年進入量產,除了日前公開相關下單訊息的AMD,以及一般預期將採用的大客戶蘋果之外,市場最新傳出英特爾也已加入臺積二納米制程首批客戶行列,而這三大客戶的產品也正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓準備試產,以利後續調整良率。

針對上述傳聞,臺積電表示,不評論市場傳聞,也不評論特定客戶業務。英特爾對於相關消息也不予置評。

去年二月時任英特爾執行長的基辛格證實,英特爾將把兩款處理器關鍵的運算芯片塊(Compute tile)首度交給臺積電生產。

英特爾這兩款產品就是後來的Intel Core Ultra 200V系列筆電處理器(代號Lunar Lake),與該公司首款AI PC桌上型處理器Intel Core Ultra 200S系列(代號Arrow Lake)。其中運算芯片塊是利用臺積電N3B製程生產,GPU芯片塊以臺積電N5P製程生產,SoC與I/O芯片塊則以臺積電N6製程生產。

如今英特爾執行長由陳立武接任,再傳出英特爾會在自家產品採用臺積電二納米制程。據瞭解,目前雙方在此製程僅先有一款產品進行合作,外界推測,可能是英特爾明年要推出PC處理器Nova Lake其中的運算芯片塊。

AMD執行長蘇姿豐日前訪臺,公佈AMD成爲第一家使用臺積電二納米制程技術的高效能運算(HPC)客戶,首款打造芯片是AMD明年將上市的第六代EPYC服務器處理器“Venice”。

針對2納米進展,臺積電在最新的股東會致股東報告書中揭露,2納米制程技術開發依照計劃進行,且有良好進展,採用第一代納米片電晶體技術,提供全製程節點的效能及功耗進步。

臺積電並提到,主要客戶已完成2納米IP設計,並開始驗證。臺積電並發展低阻值重置導線層、超高效能金屬層間電容,以持續進行2納米制程技術效能提升。其2納米制程技術在滿足客戶對節能運算永無止境的需求方面領先業界,幾乎所有的IC創新者都正在與其合作。

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