【太平洋科技快訊】2025年超大規模集成電路研討會(VLSI Symposium)即將於6月8日至12日在日本京都舉行。作爲半導體領域的頂級國際會議，VLSI Symposium吸引了全球業界專家和學者的目光。近日，VLSI官方發佈了預覽文檔，其中披露了一系列將在會上公佈的論文，包括英特爾備受期待的18A製程技術細節。

英特爾宣稱，其18A製程相較於前代Intel 3製程，在性能、能效及面積(PPA)指標上均實現了顯著提升。據英特爾介紹，在相同電壓(1.1V)和複雜度條件下，18A製程可使標準Arm核心子模塊的性能提升高達25%。同時，在保持相同頻率和1.1V電壓時，功耗較Intel 3製程降低36%。即使在更低的電壓狀態(0.75V)下，18A製程仍能實現18%的性能提升，並降低38%的功耗。此外，該工藝相較Intel 3製程實現了0.72倍的面積微縮，爲芯片設計提供了更大的空間。

18A製程的突破性提升得益於英特爾採用的兩大核心技術：RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是一種全環繞柵極(GAA)晶體管技術，相比傳統的FinFET晶體管，具有更高的驅動電流和更低的漏電，從而帶來性能和能效的提升。PowerVia則是一種背面供電網絡(BSPDN)技術，通過將供電線路移至芯片背面，減少了芯片正面的佈線 complexity，進一步提升了晶體管密度和性能。

英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人Kevin O'Buckley在近期舉行的英特爾Vision 2025活動上宣佈，Intel 18A製程已進入風險試產階段，並已向客戶交付硬件進行驗證。據悉，英特爾的客戶對18A製程的表現感到滿意。英特爾的下一步是實現18A製程的產能爬坡，確保在這一節點上同時滿足技術和規模化的需求，並在今年下半年實現最終量產。

在產品方面，英特爾計劃於2025年下半年量產基於18A製程的客戶端處理器Panther Lake，而面向數據中心的產品Clearwater Forest預計將在2026年初量產。此外，首款基於18A工藝的第三方芯片設計預計將在2025年中期完成流片驗證。