在第 5 和第 6 段中增加了亞利桑那網站計劃的細節和引用的行政人員的話

Stephen Nellis/Max A. Cherney

路透加利福尼亞州聖克拉拉4月23日 - 臺灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW）週三發佈了製造更快芯片的技術，並將這些芯片組裝成餐盤大小 的封裝，從而提高人工智能應用所需的性能。

該公司表示，其A14製造技術將於2028年問世，屆時 將 能生產出與今年投產的N2芯片相同功耗、速度快15%的處理器，或者與N2芯片相同速度、功耗低30%的處理器。

這家將 Nvidia NVDA.O 和 AMD(超威/超微) AMD.O 視作客戶的全球最大合約製造商表示， 其即將推出的 "System on Wafer-X "將能夠把至少 16 個大型計算芯片、內存芯片、快速光互連和新技術編織在一起，爲芯片提供數千瓦的功率。

相比之下，Nvidia（Nvidia）目前的旗艦圖形處理單元由兩個大型芯片拼接而成，而將於 2027 年推出的 "魯賓超 "圖形處理器將由四個芯片拼接而成。

臺積電表示，計劃 在其位於亞利桑那州的芯片工廠附近建造兩座工廠來開展這項工作，計劃在該基地共建造六座芯片工廠、兩座封裝工廠和一座研發中心。

"副聯席首席運營官兼高級副總裁凱文-張（Kevin Zhang）週三表示："隨着我們不斷向亞利桑那州引入更先進的芯片，你需要不斷努力提升這些芯片。

英特爾INTC.O正在努力拓展合約製造業務，以與臺積電競爭，該公司將於下週宣佈新的製造技術。去年，英特爾聲稱 (link)，它將在製造全球最快芯片方面超越臺積電。

對封裝在一起的大規模人工智能芯片的需求使兩家公司的戰場從簡單地製造快速芯片轉向集成芯片--這是一項需要與客戶密切合作的複雜任務。

"兩家公司並駕齊驅。分析公司 TechInsights 的副董事長丹-胡奇森（Dan Hutcheson）說："你不會因爲它們在技術上領先而選擇其中一家。"分析公司 TechInsights 的副主席丹-胡奇森（Dan Hutcheson）說："你會因爲不同的原因而選擇其中之一。

客戶服務、定價以及能獲得多少晶圓分配，都可能影響公司決定選擇哪家芯片製造商最合適。

(爲便利非英文母語者，路透將其報導自動化翻譯爲數種其他語言。由於自動化翻譯可能有誤，或未能包含所需語境，路透不保證自動化翻譯文本的準確性，僅是爲了便利讀者而提供自動化翻譯。對於因爲使用自動化翻譯功能而造成的任何損害或損失，路透不承擔任何責任。)