近日臺積電（TSMC）舉辦了2025年北美技術論壇，公佈了下一代A14製程工藝，相比於N2帶來了重大進步，旨在通過提供更快的計算和更高的能效來推動人工智能（AI）轉型。A14製程工藝計劃2028年投產，目前的開發進展順利，良品率比預期的要高。

A14製程工藝將採用第二代GAA晶體管，並通過NanoFlex Pro技術進一步提高靈活性。不過首發的A14製程工藝不支持超級電軌（Super Power Rail，SPR）架構，也就是背面供電技術，臺積電會在2029年帶來加入背面供電的版本，滿足高性能客戶端和數據中心應用的需求。

A14系列的主要優勢之一是支持NanoFlex Pro技術，爲芯片設計人員提供了靈活的標準元件，通過微調晶體管配置，以實現特定應用或工作負載的最佳性能、能耗和麪積（PPA）指標。即將到來的N2支持的是NanoFlex技術，暫時不清楚NanoFlex Pro會有哪些改進，預計會帶來更精確的控制。