本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合ASML第一季度訂單“令人失望”。剛剛國家知識產權局信息顯示，ASML荷蘭有限公司取得一項名爲“用於芯片接地的方法、設備和系統”的專利，授權公告號CN114287051B，申請日期爲2020年8月。2023年末，三星與ASML簽署了一項價值1萬億韓元的協議，雙方將在韓國京畿道東灘投資建設半導體芯片研究設施，並在那裏共同努力改進EUV光刻製造技術。...
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