智通財經APP獲悉，有消息稱，華爲已經研發升騰910CAI芯片的繼任者——升騰920，並計劃於2025年下半年正式發佈。而據市場最新消息，華爲已安排在今年下半年開始量產這款下一代AI半導體產品。對此，多位行業專家表示，升騰920芯片有望填補因美國最新限制措施而在中國市場出現的英偉達H20芯片的空白。

當地時間15日，美國商務部宣佈，已針對出口至中國的NVIDIA H20、AMDMI308和同等芯片，發佈新的出口許可要求。在美國實施出口管制下，廠商必須取得許可證，才能向中國出口AI芯片。據悉，中國是H20芯片的關鍵市場。而此次禁令之後，H20芯片的出口限制將無限期有效。此時，升騰920的出現，不僅有望打破英偉達在AI芯片領域的壟斷地位，還能爲中國AI產業的發展提供更強大的算力支持，推動中國AI技術在更多領域的應用和創新。

據SevenTech，華爲升騰920AI芯片規格參數及性能具備以下特點：

工藝技術：升騰920芯片將基於中芯國際的6nm（N+3節點）工藝技術打造。

算力與內存帶寬：憑藉HBM3內存模塊，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的內存帶寬。

架構與訓練效率：它延續了升騰910C的設計架構，據稱訓練效率比910C提高了30%-40%，性能有望超越英偉達H20。

接口支持：這款新芯片支持PCIe5.0及下一代高吞吐互聯協議，能夠優化資源調度和跨節點協作。

增強特性：進一步增強了張量操作加速器，針對Transformer和MoE模型進行了優化，以更好地滿足更大規模和更復雜模型的訓練需求。