4月22日消息，據Tom's hardware報道，針對此前臺積電因在不知情的情況下爲被美國列入黑名單的中企生產AI計算小芯片，或將面臨 10 億美元的罰款一事，臺積電在其最新的年度報告中承認，在其代工的芯片離開晶圓廠後，難以確保客戶不會將芯片轉移，以及瞭解芯片最終用途。換句話說，臺積電不能保證類似的事件不會重演。

臺積電表示，2024年10月，臺積電通知美國和中國臺灣有關當局，其所生產的一種客戶芯片可能已被轉移到受限制實體或用於受限制實體的產品，此後，臺積電即持續配合有關當局要求提供更多相關資訊及文件。即使臺積電盡最大努力遵守所有相關的出口管制和制裁法規，仍不能保證其商務活動不會被發現有未遵守出口管制法規之情形。

臺積電解釋稱，其在半導體供應鏈中的角色先天限制了其對包含其所製造半導體芯片的最終產品之下游使用或使用者的能見度和信息，從而阻礙了臺積電充分確保其所製造的半導體芯片不會被轉移（包括經由臺積電的業務合作伙伴與具有規避意圖的第三方）到非預期的最終用途或最終使用者的能力。此外，如果臺積電或臺積電的業務合作伙伴未能獲得適當的進口、出口或再出口許可，或被發現違反了可適用的出口管制或制裁相關法律，臺積電也可能會受到聲譽損害以及其他負面後果的不利影響，包括政府調查和相關法律程序導致的處罰。

據瞭解，當臺積電與客戶簽訂生產芯片的合同時，會向其提供一個 GDS 文件，其中包含製造該芯片所需的所有幾何形狀、層和層次結構信息。臺積電（或任何其他代工廠）使用各種工具驗證 GDS 文件，以確保其符合工藝技術規則，然後生成光掩模以最終制造芯片。臺積電在任何時候都無法確定芯片的開發商或其最終目的地。爲此，代理與臺積電簽訂合同以生產芯片的風險始終存在，該芯片最終將用於被禁客戶的設備，這將觸發美國政府因違反美國出口管制而對臺積電處以罰款。