【均聯智行聯合東風汽車、黑芝麻智能實現艙駕一體方案量產突破 東風多款車型搭載C1296芯片】金十數據4月24日訊，上海國際車展現場，寧波均聯智行科技股份有限公司、東風汽車集團有限公司與黑芝麻智能科技有限公司共同宣佈，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基於黑芝麻智能武當C1296芯片打造的該方案，將率先搭載於東風汽車旗下多款新車型，計劃於2025年內實現量產交付。作爲此次量產方案的核心硬件，武當C1296芯片採用7nm車規級工藝打造，是行業首顆支持多域融合計算芯片，以創新的多域融合架構打破傳統功能域邊界。該芯片首次實現智能座艙、輔助駕駛、車身控制等系統的硬件級資源整合，在降低開發複雜度的同時，顯著提升功能協同效率。