金吾財訊 | 國信證券發研指，華虹半導體(01347)4Q24實現銷售收入5.392億美元(YoY+18.4，QoQ+2.4%)，符合指引（5.3-5.4億美元），毛利率爲11.4%(YoY+7.4pct，QoQ-0.8pct)，略好於指引(9%-11%)，由於匯兌損失、新廠運營費用上升等因素影響4Q24淨利潤。公司預計1Q25收入約5.3-5.5億美元，毛利率11%-13%，整體保持平穩。該行指，公司晶圓交付量環比增長，產能利用率保持高位。截至4Q24末，公司月產能摺合8英寸爲391千片，4Q24付運晶圓摺合8英寸爲1213千片(YoY+27.5%，QoQ+1.1%)，產能利用率103.2%(YoY+19.1pct，QoQ-2.1pct)保持穩定。其中，8英寸晶圓收入2.52億美元(YoY+0.6%，QoQ-4.1%)，產能利用率105.8%(QoQ-7.2pct)；12英寸晶圓收入2.86億(YoY+40.2%，QoQ-9.0%)，產能利用率100.9%(QoQ+2.4pct)。該行看好公司特色工藝代工擁有頭部客戶及領先工藝的龍頭競爭力，根據公司指引，略調整費用率與毛利率，該行預計2025-2027年淨利潤1.07/1.68/2.31億美元（前值25-26年1.70/2.95億美元)，當前股價對應2025年PB爲1.26倍，維持“優於大市”評級。