一位數碼博主透露，明年蘋果、高通和聯發科將確定採用臺積電2nm工藝製造芯片，預計這一技術升級將導致成本顯著增加，新機價格可能會迎來新一輪上漲。相比之下，今年的A19 Pro、驍龍8E2以及天璣9500等芯片則使用臺積電N3P工藝，因此新機價格預計不會再次上調。

此外，該博主還提到，去年芯片首次進入3nm時代，例如A18 Pro、驍龍8E和天璣9400等芯片均採用了臺積電3nm工藝，這直接導致相關機型的價格從3999元上漲至4299元左右。而今年的情況相對樂觀，部分機型甚至可能降價銷售。

關於蘋果A20芯片，此前有傳聞稱其將採用臺積電2nm工藝，對此該博主表示並不意外。同時，他還透露高通也計劃在明年推出兩款基於2nm工藝的芯片。

今年下半年，高通將推出雙旗艦芯片組合——SM8850和SM8845，這兩款芯片均採用臺積電3nm工藝，並搭載高通自研的Nuvia架構。聯發科則計劃推出D9500和D9450兩款芯片，同樣基於臺積電3nm工藝，且採用了ARM全大核架構，這種激進策略或將爲市場帶來更強的競爭力。

編輯點評：隨着芯片製程技術的不斷演進，手機性能得到了顯著提升，但同時也伴隨着成本的上升。明年，隨着蘋果、高通和聯發科逐步轉向臺積電2nm工藝，新機價格可能會出現集體上漲的趨勢。而今年，由於芯片工藝升級對價格的影響較小，部分機型甚至可能降價，再加上國家補貼政策的支持，對於消費者來說，今年可能是購機的好時機。