（原標題：台積電巨型芯片計劃）如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自techspot ，謝謝。隨着台積電準備擴大其芯片封裝技術的物理規模，半導體行業正邁向一個重要的里程碑。在最近的北美技術研討會上，台積電詳細介紹了新一代CoWoS（晶圓上芯片封裝）技術的計劃，該技術能夠組裝比目前量產的芯片尺寸大得多的多芯片處理器。如今的高端處理器，尤其是那些支持數據中心和人工智能工作負載的處理器...
網頁鏈接（原標題：台積電巨型芯片計劃）如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自techspot ，謝謝。隨着台積電準備擴大其芯片封裝技術的物理規模，半導體行業正邁向一個重要的里程碑。在最近的北美技術研討會上，台積電詳細介紹了新一代CoWoS（晶圓上芯片封裝）技術的計劃，該技術能夠組裝比目前量產的芯片尺寸大得多的多芯片處理器。如今的高端處理器，尤其是那些支持數據中心和人工智能工作負載的處理器...
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