即便總經大環境仍有變數，臺積電管理層強調專注自身運營基本面，按計劃穩步擴充先進封裝產能，以應對客戶羣需求，其中，屬於先進封裝平臺的SoIC產能在全製程技術中，增長幅度最快、最具爆發力，法人推測，主要是來自蘋果與AMD兩大客戶驅動。

臺積電大幅擴充先進封裝產能，隨着供給瓶頸逐步打開，客戶端指定載板夥伴也可望加速增長。目前中國臺灣載板龍頭欣興中高端載板產能集中中國臺灣，實際投資中國臺灣力度最大，也是臺積電3D Fabric聯盟當中率先納入的中國臺灣載板夥伴。景碩近年也積極在中國臺灣購地擴產。

臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平臺當中，包含三大部分：3D硅堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。臺積電多次強調，只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。

其中，先進封裝產能3DIC進度備受關注，依據臺積電於日前年度北美技術論壇釋出的資料，公司預估2022年至2026年的近五年產能擴張複合增長率（CAGR）趨勢爲：CoWoS達80%以上、SoIC則爲100%以上，AI相關測試80%以上。