本文核心數據：全球集成式LED封裝專利器件市場規模;中國集成式LED封裝專利器件市場規模集成式LED封裝概念及特點——集成式LED封裝概念集成式LED封裝是一種區別於SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體封裝是在基底表面用高分子材料樹脂覆蓋LED芯片安放點，然後將LED芯片直接安放在基底表面，熱處理至LED芯片牢固地固定在基底爲止，隨後再用絲焊的方法在LED芯片和基底之間直接建立電氣連接。——...
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