智通財經APP獲悉，中信建投發佈研報稱，2024-2025年傳統電子布市場迎來價格修復，2025Q1多家企業提價成功，電子紗價格同比漲幅超17%，這得益於市場供需結構好轉及產能變動有限。同時，AI服務器及高頻通信需求推動Low-Dk電子紗供不應求，2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場規模約1.35億美元，預計2030年達5.28億美元，年複合增長率21.4%。目前低介電電子布市場日系、臺系企業佔據較大份額，但國內企業自2024Q4起大力擴產，預計2025年下半年國內新建產能投產後，將擴大市場份額並兌現業績。

中信建投主要觀點如下：

傳統電子布Q1提價落地，供需結構有所好轉

2022-2024年年電子紗連同電子布價格持續下跌，2024年電子紗均價僅爲8540元/噸，行業普遍虧損，僅頭部企業微利，企業爲改善盈利狀況不得不提價。2025年2月24日，中國巨石、泰山玻纖等至少9家企業宣佈對各類玻纖電子紗(G系列)提價800元/噸，國內主流報價爲8500-9000元/噸，同比漲幅超17%；3月1日，這些企業再次宣佈對電子紗價格進行調整，每噸上調800元，提價後電子紗G75均價約爲9200-9600元/噸。

本次得以提價成功，一方面由於電子紗市場萎靡許久，另一方面近年來電子紗產線變動相對有限。2024年上半年部分電子紗產線陸續停窯冷修，個別產線技改擴產，至下半年再次復產投產，實際產能變動不大。

受AI服務器及高頻通信需求推動，Low-Dk電子紗供不應求

據Prismark數據，2024年全球PCB市場有望隨着市場庫存調整的完成和新興技術的加速應用恢復增長，預計2024年全球PCB產值有望同比增長超過5%，2023-2028年全球PCB產值複合增速有望達5.4%至904億美元。伴隨AI技術的快速發展和應用落地，AI算力需求激增，帶動AI服務器需求增長。AI服務器需要支持大規模數據處理、推理計算等複雜任務，對於性能、效率、穩定性的要求進一步提升，PCB板作爲承載處理器、內存、網絡接口等關鍵電子元件的基礎，需要爲AI服務器的數據和信號傳輸提供支撐，因此對其信號傳輸損耗、傳輸速度等提出了更高的要求。

高性能電子布是滿足AI服務器、6G高頻通信等領域高性能PCB要求的理想材料。2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場規模約爲1.35億美元，預計到2030年，該市場規模將達到5.28億美元，年複合增長率達到21.4%；由於當前產能有限，預計Low-Dk電子布供不應求的局面持續至2026年，目前仍有10-20%的供需缺口。除了一代電子布已批量供貨，二代電子布及三代電子布(石英纖維布)也在研發試生產過程中。

國內玩家迎頭追趕，迅速擴產搶佔份額

低介電電子布市場目前主要玩家以日系和臺系企業爲主，包括日本日東紡等、中國臺灣富喬、臺玻等。從當前市場份額來看，日系企業約佔25-30%，臺系企業約佔45-50%，國資企業約佔20-30%。由於當前整體市場供不應求，而日系企業無擴產計劃，臺灣企業僅有小幅擴產趨勢(預計大概新增產能不到100萬米)，我國相關公司自2024Q4以來大力擴產發展低介電電子紗，包擴中材科技計劃建設年產3,500萬米特種玻纖布項目，林州光遠計劃建設4條一代，2條二代LDK生產線；宏和科技擬定增不超過9.9億元用於新增高性能玻纖紗年產能1254噸。預計自2025年下半年隨着國內新建產能投產，相關公司將在擴大市場份額的同時兌現業績。