((自动化翻译由路透提供，请见免责声明 )) David Shepardson
路透10月21日 - 美国商务部周一表示，计划向 Hemlock Semiconductor 公司拨款 3.25 亿美元，用于大幅扩大半导体级多晶硅的生产能力，以寻求改变芯片供应链。
政府从 527 亿美元的半导体制造和研究补贴计划中拨款，将支持该公司在密歇根州 Hemlock 的现有厂址上建设新的生产设施。
"美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示："多晶硅是半导体的基石，我们必须拥有可靠的材料来源，才能生产出有助于支持我们的经济和国家安全的芯片。
拜登政府已提议向英特尔 、台积电 、三星 和美光 等主要芯片制造商提供数十亿美元的拨款，并希望获得稳定的多晶硅供应，以满足扩大生产的需要。
Hemlock 是康宁公司 和信越化学 旗下信越汉德泰公司共同拥有的合资企业。
Hemlock Semiconductor公司表示，它 "正计划对先进技术进行一次千载难逢的投资，以继续成为领先半导体市场的顶级多晶硅供应商"。
拜登政府总共宣布了 390 亿美元制造业补贴中总额为 360 亿美元的初步奖励，但只最终确定了一项。官员们预计将在今年年底前就其他多项补贴达成最终条款。
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