12月2日晚间，美国《联邦公报》官网公告文件显示，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR），同时将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制；新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改；限制对华出口高带宽存储（HBM）芯片，并修改HBM技术参数和先进DRAM定义；将中国24家半导体公司、3家投资芯片的公司和100多家芯片制造工具制造商列入实体清单；对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新出口限制；以及扩大美国在海外核查带有美国芯片的物品权限等。

这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。此前，2022年10月，美国针对中国芯片制造业发起大规模出口管制，包括限制对华出口的半导体设备从原来的10nm以下扩大至14nm以下，以及后续将36家中国公司纳入实体清单并施加外国直接产品规则；2023年10月，美国继续升级对华出口管制，包括规定芯片算力大于一定阈值或算力与性能密度同时分别达到某一阈值都将触发出口管制，以及将13家中国公司纳入实体清单。

对于本轮管制措施，拜登政府称之为“迄今实施的最严厉的控制措施”，因为某种程度上在管制力度、规模和覆盖范围等方面均达到了新高。例如新规增加140家实体清单公司，主要为国产半导体制造、设备厂商，同时涉及EDA、投资公司，相关企业在购买美国技术含量25%以上产品时将受到限制；对14家实体清单中的晶圆厂及研发中心增加“脚注5”限制，即限制采用美国技术的公司向这些中国公司出口任何含有美国技术的产品等。

同时，高性能存储器也成为限制对象，包括新规新增HBM管制物项编码，如针对HBM增加3A090.c管制物项编码，存储带宽密度超过每平方毫米2GB/s即受到管制。对于HBM与逻辑合封产品，主要根据3A090.a/3A090.b管制编码聚焦算力芯片的TPP和性能密度是否受限。在限制半导体设备时，将先进DRAM的技术标准从“18 nm半间距或更小”修正为当DRAM存储单元面积小于0.0019μm²或存储密度大于0.288Gbit/mm²时将受限。

可见本次制裁的措施仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程，但这也势必会反噬美国企业和产业链，并将威胁到全球芯片供应链的安全。毕竟很多美国半导体企业来自中国的营收占比均在30%以上，因失去中国市场将损失巨大。

另据美国联邦储备委员会下属的美国纽约联邦储备银行发布的一份报告显示，一旦中国有公司被列入BIS出口管制清单，受影响的美国企业将经历股价异常下跌。平均来看，一项对华出口管制措施宣布后20天内，相关美企股价下跌幅度为2.5%，即平均损失8.57亿美元市值。同时，受影响供应商还遭遇收入和盈利能力下滑、供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响，以及面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等发展困境和挑战。

在“伤敌八百、自损一千”同时，据悉美国商务部公布本次长达200多页的出口管制新规被形容为“复杂到荒唐”，这反映出制定规则所进行的激烈谈判，包括美国一些芯片制造设备商抱怨，仅对美国公司设限将损害美国的科技领导地位，为此美方与日本和荷兰进行了艰难的谈判。而这正是拜登政府本轮新规较以往惯例（十月更新）延后达两个月的重要原因。

在对中国半导体产业界的影响方面，宏观而言，可能增加中国产业链供应链风险，提升科技创新与发展难度，阻碍中国企业在国内外市场的正常运营，以及迟滞头部企业保持领先优势的速度等。但最新一轮的打击力度将远不及预期力度，因为美国政府希望迁就美国芯片设备商、荷兰和日本政府及其设备制造商，而谈判拖延已让中国公司得以储备工具和零部件。

进一步来看，无论是美国本次新规限制24种芯片制造工具和3种相关软件工具，将140家中国相关企业列入去实体清单，还是限制对华出口HBM芯片等，国内产业界均早有预期，相关企业已进行前期筹备和策略调整，包括提前进行长期囤货和去美供应链切换，对企业业务连续性并不构成显著影响。另外，尽管美国对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制，但由于相关产品国产替代性较高且性能差距不大也可无足为惧。

因此，在美国商务部本次更新出口管制规则后，国内多家半导体企业纷纷发声，“影响总体可控”，“预计对公司经营影响较小或没有影响”，“没有实质性影响”等成为高频回应。可见其短期实际影响势必有限，长期而言则需自立自强，进一步加速全产业链国产化进程。

毋庸置疑，美国政府的出口管制早已被证明根本无法阻止中国科技企业前进的步伐，并将不断激发中国企业的斗志和创新精神，乃至在自力更生、自强不息的道路上走得更加坚定。

过往案例诸多亦证明，相关企业被美国列入实体清单后的影响将边际递减，并不需对此过于恐慌。此前，国内多家受管制企业通过加大研发投入、开拓多元市场、提升产业链自主可控能力等多项措施，在逆境中实现了较好的经营发展而且逐步企稳乃至快速增长。而随着市场情绪逐步稳定，本轮被列入实体清单的企业通过卓绝的创新自强、通力协作，以及利用进全产业链国产化进程进一步提速等契机，仍有望实现长期稳健经营，进而实现全新发展破局。

实际上，在中美科技竞争中，科技含量高、市场竞争力强的中国企业，通常较易成为被美国政府的制裁对象。而这次名单大幅“扩充”和管制升级，一方面说明国内涌现的优秀企业越来越多，包括半导体制造、设备、EDA和研发等在内的整个产业生态在持续壮大，一方面也凸显出拜登政府的出口管制在矛盾重重中愈发力不从心，以及为确保政治遗产执意而为。

无论如何，拜登政府最后一轮对中国半导体行业的打击并非终点，其中挑战与机遇并存。而随着美国政府不断升级打压和封锁，鉴于全球半导体产业竞争博弈错综复杂、绵延漫长，国内产业界不应相信“速胜论”抑或“速败论”，而是要做好打持久战、攻坚战的积极准备。

打铁还需自身硬，无须扬鞭自奋蹄。未来国内半导体行业需坚定信心、迎难而上，通过实事求是、脚踏实地走自主创新和聚力攻坚的道路，加大在半导体领域的关键投入和人才培养等力度，不断提升核心技术竞争力，进而突破尖端技术和设备等出口限制。同时，也需加强与其他国家和地区的合作与交流，共同推动全球半导体产业的健康发展。基于此，中国半导体企业才能在激烈的国际竞争博弈中立于不败之地，进而实现整个科技产业图腾和飞跃。