FX168财经报社(欧洲)讯 彭博资讯专栏作家Mark Gurman表示，知情人士透露，苹果(Aooke(自行研发、代号为Sinope的蜂巢式数据机芯片，历经5年多时间开发，将在2025年春季通过新版iPhone SE手机亮相。该芯片由台积电(TSMC)代工，将破除高通(Qualcomm)市场垄断。

数据机是所有手机的关键部件，它使设备能够连接到手机信号塔，以便拨打电话和连接互联网。苹果推出的第一代数据机芯片之后，还将推出越来越先进的后续产品。据知情人士透露，该公司的目标是在2027年最终超越高通的技术。由于该项目属于机密，知情人士不愿透露姓名。

(来源:Bloomberg)

苹果的数据机芯片已经酝酿了很长时间，当该公司着手制造这款芯片时，它原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作，该公司投资了数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。它还斥资约10亿美元收购了英特尔公司的数据机芯片部门，并斥资数百万美元从其他公司聘请工程师。

多年来，苹果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型机体积过大、运行温度过高、能效不够。在与高通的专利费官司中，苹果败诉，而苹果内部也有人担心，苹果开发调数据机芯片只是为了报复高通。

但知情人士称，在调整开发实践、重组管理层并从高通公司聘请了数十名新工程师后，苹果现在有信心其数据机芯片计划将取得成功。这对该公司由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导的硬件技术团队来说将是一次重大胜利。

高通一直在为苹果放弃其数据机芯片做准备，但根据彭博社汇编的数据，该公司仍有超过20%的收入来自苹果。

另一家面临被苹果数据机芯片业务取代风险的零部件供应商Qorvo Inc.股价在上周末收盘前下挫，随后有所回升。

几个月后的新版iPhone SE上市时，它将拥有许多重大新功能，包括Apple Intelligence和已在更高端机型中使用的全面屏设计。但消费者还看不到它最令人印象深刻的突破：代号为Sinope的数据机芯片。

目前，这款数据机芯片不会用于苹果的高端产品。它将于明年晚些时候出现在代号为D23的新款中端iPhone上，这款手机的设计比目前的机型要薄得多。这款芯片也将最早在2025年开始在苹果的低端iPad上推出。

为了准备推出iPhone SE，总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司一直在秘密测试新数据机芯片，测试对象是全球员工部署的数百台设备。该公司还与世界各地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。

该公司决定从低端产品开始，部分原因是数据机芯片是一种风险很高的产品：如果数据机芯片不能正常工作，客户将遭遇掉线和错过通知的情况。苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone几乎不能容忍这种情况。

此外，Sinope并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新数据机芯片那样先进，这意味着第一款苹果数据机芯片比目前iPhone 16 Pro中的组件要低级。

与当今高端的高通部件不同，Sinope数据机芯片不支持mmWave，这是Verizon Wireless和其他运营商(主要在大城市)使用的一种5G技术，理论上可以处理高达每秒10千万亿位的下载速度。相反，苹果部件将依赖于Sub-6标准，这是当前iPhone SE使用的一种更流行的技术。

首款苹果数据机芯片也将仅支持四载波聚合，该技术可同时整合来自多家无线供应商的频段，以提高网络容量和速度。高通的数据机芯片可同时支持六家或更多运营商。

知情人士称，在实验室测试中，第一款苹果数据机芯片的下载速度上限约为每秒4千万亿位，低于非毫米波高通数据机芯片提供的最高速度。这两种数据机的实际速度通常要低得多，这意味着客户在日常使用中可能不会注意到差异。

无论如何，苹果首款数据机芯片具有其他几项优势，该公司认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先，它将与苹果设计的主处理器紧密集成，以减少功耗，更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持设备上连接卫星网络的功能。

知情人士称，苹果数据机芯片还将能够提供相对于SAR限制的更好性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。SAR，即特定吸收率，是衡量人体吸收的无线电频率的指标，美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平。

苹果还计划支持DSDS，即双卡双待。当用户在设备上使用两个电话号码时，该功能允许在两张SIM卡上进行数据连接。

新款数据机芯片将由台湾半导体制造股份有限公司生产，该公司是iPhone、iPad、Mac和其他苹果设备内部主处理器的制造商。

为了开发数据机芯片，苹果迅速扩大了在圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间，希望从高通挖走人才。参与数据机芯片开发的高管认为，2019年从英特尔获得的一些资源和人才不足，而从高通挖来人才帮助苹果克服了早期的挫折。

数据机芯片的部分开发工作也在库比蒂诺和慕尼黑的办公室进行。该芯片将与另一个新的苹果组件配合使用：名为Carpo的射频前端系统(RFFE)，可帮助设备连接到蜂窝网络。

这部分业务也将抢走高通的业务，最终也可能影响Qorvo。目前，苹果使用Skyworks Solutions Inc.和Broadcom Inc.的所谓RF滤波器，这种合作关系将继续下去。苹果和Broadcom于2023年延长了供应协议。

2026年，苹果希望通过其第二代数据机芯片更接近高通的能力，该数据机芯片将开始出现在高端产品中。这款名为Ganymede的芯片预计将于当年进入iPhone 18系列，并于2027年进入高端iPad。

最大的区别是，Ganymede将通过增加对mmWave的支持、每秒6 Gigabit的下载速度、使用Sub-6时的六载波聚合以及使用mmWave时的八载波聚合来赶上当前的高通数据机芯片。

2027年，苹果计划推出代号为“普罗米修斯”的第三款数据机芯片。该公司希望到那时，该部件的性能和人工智能(AI)功能能够超越高通。它还将支持下一代卫星网络。