美国商务部周五表示，正在最终确定向韩国三星电子提供高达 47.45 亿美元的资助，以及向德州仪器提供高达16.1亿美元的资助，以扩大芯片生产。

该部门还最终确定了一项高达 4.07 亿美元的资助，以帮助资助 Amkor Technology 计划在亚利桑那州投资 20 亿美元的先进半导体封装工厂，该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。

该部门表示，三星的资助金额比 4 月份宣布的高达 64 亿美元的初步资助金额少约 17 亿美元，反映了其修改后的较小投资计划。

一位商务部发言人表示，该部门“改变了这一资助金额，以适应市场条件和公司正在进行的投资范围。”

三星发言人表示，其“中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率”，但拒绝透露与商务部达成的协议细节。

今年 4 月，政府官员表示，三星计划在 2030 年前投资约 450 亿美元建造两座芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。周五，美国商务部表示，三星计划投资 370 亿美元，并在 2020 年前完成这些项目。

德州仪器承诺到 2029 年在得克萨斯州的两家新工厂和犹他州的一家新工厂投资超过 180 亿美元，预计将创造 2,000 个制造业岗位。该公司将获得 9 亿美元用于其德克萨斯州业务，以及 7 亿美元用于其在犹他州的业务。

Amkor 位于亚利桑那州的工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果 将成为其第一家也是最大的客户，其芯片由附近的台积电 工厂生产。

美国国会于 2022 年 8 月批准了一项 390 亿美元的美国半导体制造和相关零部件补贴计划，以及 750 亿美元的政府贷款授权。

上个月，美国商务部最终确定了对英特尔高达 78.6 亿美元的奖励，低于 3 月份宣布的 85 亿美元，此前这家总部位于加州的芯片制造商从五角大楼获得了另一项 30 亿美元的奖励。

美国商务部现已确定了今年早些时候提供的最大奖励，包括本周，最终确定了对印第安纳州的 SK Hynix 高达 4.58 亿美元的奖励。总体而言，商务部已确定了拟议的 360 多亿美元激励资金中的 330 多亿美元。

“凭借对三星的这项投资，美国现在正式成为地球上唯一一个拥有所有五大尖端半导体制造商的国家，”美国商务部长吉娜·雷蒙多说。

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