智通财经APP获悉，据报道，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该领域的竞争力。据业内消息人士透露，三星电子计划审查现有系统并建立新供应链，此举预计将涉及对材料、零部件和设备供应商的重新评估。
报道指出，三星的潜在重组举措旨在提升其尖端封装技术的竞争力。先进封装技术对于半导体产品至关重要，如高带宽存储器(HBM)，它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装转换为HBM来实现高效数据处理。HBM以及图形处理单元(GPU)或AI加速器能够处理大量数据，而封装技术则是连接这两者的关键。在人工智能时代，封装技术对于半导体竞争力具有决定性意义。
据称，三星正努力打破其封闭体系，现有设备供应商的竞争对手将有机会为其供应设备，并为竞争对手的合作公司创造一个与三星共同开发技术的环境。三星在选择设备时，将“性能”作为首要考虑因素，不受现有业务关系或合作关系的影响。此外，三星甚至试图退回已购买的用于建造包装生产线的设备，以符合其重新检查政策。
在半导体设备开发采购方面，三星也在寻求变化。此前，三星实施“联合开发计划”(JDP)，仅从一家经过评估的公司购买设备。然而，现在三星计划采用“一对多”模式，为多家JDP参与者制定计划，该模式可能于2025年开始实施。
此举对整个行业可能产生深远影响。目前，HBM市场由韩国公司SK海力士和三星主导，美国芯片制造商美光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组计划无疑将加剧市场竞争，推动整个半导体封装行业的技术进步和创新。
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.