12月30日最新消息称，联发科计划在2025年下半年推出其新一代旗舰移动应用处理器——天玑9500。

　　在智能手机高端芯片市场，联发科（MediaTek）与高通（Qualcomm）的竞争日益激烈。联发科通过高端化战略，尤其是其旗舰芯片出货量的显著增长，不仅直指高通的市场霸主地位，还在部分细分市场份额报告中显示出其领先优势。

　　据透露，天玑9500将基于台积电最新的N3P制程工艺打造，这一制程技术的采用无疑将为其带来更为出色的能效比和性能表现。在CPU架构方面，天玑9500将采用2×Travis + 6×Gelas的组合，其中包含了2颗ARM Cortex-X930超大核心和6颗Cortex-A730大核心。

　　市场份额超越高通

　　2023年第三季度，联发科在2023年第三季度开始在全球智能手机处理器市场的市场份额超过高通。根据市场调研机构Counterpoint的数据，当时联发科的市场份额达到了33%，而高通的市场份额为28%。显示出其在高通传统强势领域的突破。

　　2024年第二季度，联发科继续以1.15亿颗芯片的出货量领跑市场，同比增长7%，进一步巩固了其领先地位。

　　更有数码博主透露，联发科天玑9400芯片在与高通骁龙8至尊版芯片的竞争中表现出色，尤其受到OPPO和vivo等品牌的青睐。在国内市场，骁龙8至尊版与天玑9400手机的出货量比例当前为1.8:1。相比之下，去年同期的骁龙8 Gen3系列与天玑9300系列在国内市场的出货量比例则为2.4:1。这一比例的缩小无疑证明了联发科天玑9400出货量的显著进步。

　　高端化战略收效

　　该博主进一步分析指出，联发科的高端化战略已初见成效，对高通构成了不小的压力。目前，市场上搭载骁龙8至尊版移动平台的机型众多，其中不乏小米15系列这样的热门产品。而配备天玑9400芯片的机型则主要集中在OPPO和vivo两家，如OPPO Find X8系列和vivo X200系列等。

OPPO Find X8系列

　　联发科的新一代旗舰芯片天玑9400，采用了台积电的第二代3纳米制程，彰显了其在技术上的突破和对高端市场的重视。

　　vivo X200和OPPO Find X8系列等搭载天玑9400的机型，因其出色的性能和设计在市场上获得了广泛认可，推动了联发科芯片出货量的增长。

vivo X200

　　从第三方测评也可看出，联发科的旗舰芯片天玑9400在性能上虽仍落后高通骁龙8至尊版，但差距并不大，且领先去高通去年的旗舰芯片骁龙8 Gen3。

　　联发科在中低端至高端市场的布局则体现在天玑700和900系列上，这些芯片在全球市场取得了显著的出货量增长，特别是在5G芯片领域。

　　营收追至高通约50%

　　尽管联发科在出货量上表现强劲，但高通在收入方面仍然保持领先，主要由于其在高端市场的定价策略和品牌影响力。

　　高通的芯片定价较高，尤其是针对高端市场的产品，这使得其整体收入和净利润高于联发科。

　　高通2024财年第二季度营收93.89亿美元，净利润23.26亿美元。联发科的同期收入和净利润则分别为1334.58亿新台币（约42.4亿美元），净利润为316.55亿新台币（约10亿美元）。

　　这意味着，联发科营收已追至高通约50%。

　　而高通则力图保持手机市场份额优势的同时，还积极扩展到笔记本电脑和汽车等领域，给联发科更多压力。

　　11月时，骁龙8至尊版与联发科同级别产品在中国市场的出货量比例一度降到1.5:1，高通不得不通过市场策略及产品更新，狙击联发科，并再次拉大这一比例。

　　联发科的高端化战略无疑已初见成效，通过提供更具竞争力的产品和解决方案，动摇并抢占高通高端市场的深厚根基和市场份额，或将是联发科2025年的核心目标。

（文章来源：财中社）