根据Omdia的最新报告,富士康在2024年的ODM直销业务中取得增长,主要受到美国大型云服务提供商对AI服务器的强劲需求所推动。这将使富士康在全球服务器市场占据首位。
这是自2018年Dell从HPE手中夺下第一名后,首次有非美国公司登上服务器排名市场榜首。
据Omdia预测,明年服务器资本支出将增长22%,突破2800亿美元大关。
这种强劲的增长趋势预计将持续整个2020年代,到2028年服务器市场规模将达到3800亿美元,并在2030年接近5000亿美元。
LightCounting预计未来五年高速线缆AEC/DAC的销售额将增长两倍多,到2029年将达到67亿美元。英伟达、亚马逊等厂商已纷纷采用高速铜连接实现短距离互联。LightCounting的预测还包括对3.2T光电共封装端口CPO的估计,预计到2029年将超过1000万个。目前英伟达、博通等头部芯片厂商均推荐CPO封装技术路线,相关光器件及铜连接供应商持续受益AI发展。
中信建投此前指出,鸿腾精密是精密零组件领域全球头部厂商,鸿海是公司实际控制人。AI发展带动算力基础设施建设,连接系统架构向更加高速升级。鸿腾精密高速连接系统方面布局涵盖铜连接、光模块等领域,有望充分受益。随着业务规模的扩大、提质增效的持续推进,未来公司盈利能力有望提升。
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鸿腾精密(06088):受益于AI服务器,管理层上调了指引:原本全年网络设施收入增长预期为中双位数,现上调至高双位数。英伟达B300系列将出现重大设计变革,把现阶段的On Board解决方案首次改为导入插槽(Socket)设计,公司或将从这一变化中受益。此外,公司目前已获得英伟达compute tray单tray价值量500-1000美金的订单,总价值数亿。据悉,英伟达GB200NVL72有18个compute tray,NVL36有9个compute tray,市场预计英伟达2025年出货量大概是1万台NVL72和5万台NVL36,预计鸿腾份额在15-20%。与此同时,公司也在积极争取背板铜互连部分的订单。
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