智通财经APP获悉，有着“芯片代工之王”称号的芯片制造巨头台积电(TSM.US)股价在美股盘初大涨超6%，创下历史新高，截至发稿，台积电美股ADR价格涨4.42%，至217.88美元。得益于苹果iPhone16高端机型带来的庞大A系列芯片订单，博通、迈威尔近期财报透露出的AI GPU最强大竞品——AI ASIC无比强劲的需求，以及英伟达AI 服务器核心代工厂商鸿海透露出的Blackwell架构AI GPU持续炸裂的需求，苹果芯片以及AI GPU与AI ASIC“最核心代工厂”的台积电股价自12月以来持续反弹，并且该股上攻之势似乎远未停止。

此外，关于5nm及以下的芯片代工合约价格以及CoWoS等先进芯片封装价格大幅上涨的前景，也是台积电近期股价大幅反弹的核心催化剂。据媒体报道，台积电2025年将针对3nm、5nm以及即将量产的2nm先进芯片制程订单进行价格调整，代工价格涨幅预计在3%到8%之间，特别是与AI相关高性能计算芯片代工订单涨幅可能达到8%到10%;台积电还计划对CoWoS等2.5D/3D先进封装服务进行更大幅度的涨价，涨幅预计在15%到20%之间。

台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，已经从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股ADR股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。

台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心服务器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被认为对驱动ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的核心硬件基础设施。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，并且推动2nm GAA时代开启)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。

更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200长期以来供不应求，以及Blackwell产能，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。目前苹果、AMD等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。AMD首席执行官苏姿丰近日在新品发布会上表示，包括AI GPU在内的数据中心AI芯片需求规模远远超出预期，并且预计到2027年，数据中心AI芯片市场规模将达到4000亿美元，并在2028年进一步升至5000亿美元，意味着从2023年末至2028年间全球数据中心AI芯片市场规模的年复合增长率有望超过60%。

AI ASIC引发新一轮芯片股投资浪潮，台积电堪称最大赢家

全球大型AI数据中心以太网交换机芯片，以及AI硬件领域AI ASIC芯片的最核心供应力量——博通(AVGO.US)，自2023年以来成为资金围绕人工智能的这股史无前例投资浪潮的核心焦点，其投资热度长期以来仅次于AI芯片霸主英伟达。在12月公布强劲增长的业绩以及对于AI ASIC芯片市场极度乐观的展望预期之后，其股价在美股单日暴涨超20%，市值一举超过一万亿美元这一重要里程碑。

博通用实打实的业绩证明不仅英伟达AI GPU需求无比旺盛，另一种截然不同的AI最核心基础硬件的路线——AI ASIC需求可能比AI GPU需求增速更强劲，并且以一己之力吸引全球资金涌入与AI ASIC相关的投资板块——比如A股市场与AI ASIC概念高度相关的个股，以及参与博通或者迈威尔AI ASIC芯片产业链的上市公司——比如有着“芯片代工之王”称号的台积电以及总部位于日本的AI ASIC芯片测试设备制造商爱德万测试(Advantest)，联手博通打造出的最典型AI ASIC——TPU(Tensor Processing Unit)的谷歌，还有对于chiplet先进封装至关重要的Hybrid Bonding领域设备供应商BE Semiconductor。

博通12月公布的业绩报告显示，博通的AI相关营收(数据中心以太网芯片+AI ASIC)同比猛增220%，全财年累计达到122亿美元。更重磅的是，博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)在业绩电话会议上表示，人工智能产品营收将在2025财年第一季度同比增长65%，远快于该公司约10%的整体半导体业务增速，并且预计到2027财年，其为全球数据中心运营商们所打造的AI组件(以太网芯片+AI ASIC)潜在市场规模将高达900亿美元。陈福阳在电话会议上强调：“未来三年，AI芯片的相关机遇无比广阔大。”

华尔街大行摩根士丹利近日在一份报告中表示，台积电及其供应链伙伴(比如ASE、KYEC等)将从AI ASIC设计与制造的快速增长中受益。目前AI ASIC领域的两大核心主导力量——博通以及迈威尔科技，均为台积电大客户，毫不夸张地说，它们的AI ASIC芯片产能可以说完全依赖台积电在，这也是摩根士丹利看涨台积电台股价格至1388新台币这一远超当前台股的核心逻辑。

“公司正与大型云计算客户们合作开发定制化的AI芯片，我们目前有三家超大规模云客户，他们已经制定了自己的多代‘AI XPU’路线图，计划在未来三年内以不同速度部署。我们相信，到2027年，他们每家都计划在单一架构上部署100万XPU集群。”博通CEO陈福阳表示。这里的XPU指代的是“扩展性强”的处理器架构，通常指代是除英伟达AI GPU之外的AI ASIC、FPGA以及其他的定制化AI加速器硬件。

华尔街看涨台积电，美股ADR甚至有望冲向250美元大关

华尔街大行高盛表示，台积电大概率将在即将召开的分析师会议上调整其长期增长目标，主要受惠于5nm及以下的先进制程强劲需求，特别是与人工智能相关的芯片带动需求持续强劲。 目前，该公司管理层预计 2021 年至 2026 年期间的收入复合年增长率(CAGR)为 15%-20%。 鉴于市场前景良好，高盛预计这一目标有望上调，或者延续至未来五年。

针对市场对台积电在美国扩张计划的担忧，高盛在最新报告中指出，目前计划中的第二、第三座美国晶圆厂预计分别在2028年和2030年投入量产，台积电管理层或将在分析师会议上更新相关进展，并且高盛预计美国第一座晶圆厂2025年有望斩获苹果以及英伟达等美国科技巨头的一部分芯片订单。

同时，高盛认为台积电的竞争环境更加有利，因三星电子和英特尔 在向3nm、4nm或者5nm级别的先进制程节点过渡时面临芯片良率困难，因此高盛预计今年起，3nm及5nm高端芯片制程节点的价格将上调中高个位数，而先进封装技术(CoWoS以及3D封装)价格或上调至少15%。在价格上升的背景下，高盛估计台积电今年毛利率将升至59.3%，相对于去年为56.1%。

高盛在最新报告中将台积电目标价上调，12 个月内目标价从 1320 新台币上调至1355新台币。 截至周一台股收盘，台积电台股价格大涨4.56%，至1125 新台币/股。此外，高盛将台积电美股ADR目标价从248美元上调至254美元，重申“买入”评级，以及重申该股被纳入高盛的“确信买入”名单。如上所示，另一华尔街大行摩根士丹利则看涨台积电台股价格至1388新台币，主要逻辑在于台积电手握需求无比旺盛的AI ASIC几乎所有产能。