【深南电路:广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线】金融界1月12日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司PCB业务下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)及汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向),并长期深耕工控、医疗等领域。同时,公司已具备HDI工艺技术能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。此外,广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,当前产能爬坡仍处于前期阶段,重点推进平台能力建设及客户认证工作。

金融界
12 Jan
金融界1月12日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司PCB业务下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)及汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向),并长期深耕工控、医疗等领域。同时,公司已具备HDI工艺技术能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。此外,广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,当前产能爬坡仍处于前期阶段,重点推进平台能力建设及客户认证工作。

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