英伟达NVL72机柜价值增量:电源、PCB、BBU、超级电容

市场资讯
09 Jan

一. 英伟达GB300性能

据报道,英伟达已初步确定GB300配置情况,主要提升包括:

(1)通过新的Ultra架构,带来单卡1.5倍的FP4性能提升;GPU的HBM容量从192GB提升到288GB。

(2)B300芯片功率上升到1400W,通过电力调配技术,NVL72机柜能耗保持不变,单位算力能耗降低33%。

(3)网络接口卡从CX7提升到CX8,光模块从800G提升到1.6T。 

(4)电源系统得到升级,引入超级电容器、备用电池单元BBU。目前在GB200都是选配,到GB300则有望成为标配。

二. NVL72机柜价值增量

近日,微软发布NVL72实拍:

三. 价值增量环节

3.1 服务器电源

柜内8组PSU,柜外2组PSU+1组BBU,单柜PSU(电源模块)共10组。

NVL36:机柜内24+机柜外12,共36个电源;NVL72:机柜内48+机柜外12,共60个电源,服务器电源环节价值量上修。

相关供应商:台达、光宝、麦格米特

3.2 PCB

引入GPU插槽设计:采用socket方式,替代传统的贴片焊接(SMT),旨在改善计算板良率问题。

此举对于PCBA提出了更高的要求,除socket外,还包括高速、高密度钻孔等要求,价值量有望提升。

PCBA:在PCB的基础上,将各种电子元器件(如芯片、电容、电感)进行安装、焊接、检测等工艺流程后,形成的完整电路板组件。

英伟达PCB供应商:

(1)HDI板供应商:联能、沪电股份胜宏科技

(2)高多层板供应商:景旺电子方正科技

此外,正交架构方案使用混压PTFE高多层板,上游PTFE材料供应商有望受益:罗杰斯、国能新材、生益科技

景旺电子:高端PCB制造商,产品类型覆盖刚性板、柔性板、HDI;与生益科技合作,突破PTFE材料加工瓶颈,使其应用于22层高多层板。

方正科技在高多层板、HDI领域具有竞争力,与国能新材合作,突破PTFE材料加工瓶颈,使其应用于22层高多层板。

3.3 BBU

BBU即电池备份单元,是一种用于提供应急电力支持的功能性组件,防止市电故障导致的数据丢失和业务中断。

BBU可以在断电时为服务器提供短暂电力,其响应速度在毫秒级,供电时间在5-7分钟,以确保数据备份或系统安全关闭。

当主电源恢复时,BBU将自动充电,以备下次使用。

BBU供应商以台企为主:台达、顺达、新盛力、AES-KY;上游电芯供应商:蔚蓝锂芯

蔚蓝锂芯:布局BBU电芯,在供BBU电池客户包括AES-KY、顺达、新盛力等,目前向台达、光宝等公司送样。

3.4 超级电容器

超级电容器是一种新型储能元器件,同时具备电容快速充放电,以及电池的储能特性,主要特性包括功率密度高、循环寿命长、安全性高。

超级电容主要包括EDLC(双电层电容器)、LIC(锂离子超容)两类,其中LIC在能量密度、功率密度、高温性能等方面更具优势。

超级电容在数据中心的应用:

(1)负载平衡:在电力负载急剧变化时提供功率补偿,稳定电压波动,保证了设备在高负载条件下的稳定运行。

(2)弥补电力缺口:如果发生断电,超级电容可提供瞬时电力,作为后备电源系统上线前的过渡。

市场格局方面,以海外厂商为主,全球前五大厂商包括:Maxwell、松下、日本化学电容器、维纳泰克山姆华电子。

国内厂商包括:江海股份风华高科;上游供应商包括:新宙邦

江海股份:主营铝电解电容、薄膜电容、超级电容器;收购日本ACT布局超级电容,在LIC、EDLC领域均有市场份额和技术优势。

(转自:伏白的交易笔记)

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