随着全球电子产业的蓬勃发展，印制电路板(PCB)作为电子产品的关键组件，其市场需求和技术要求也在不断攀升。2024年以来，PCB行业展现出前所未有的活力，不仅在消费电子、计算机、通讯设备等传统应用领域持续稳固增长，更是在人工智能(AI)、汽车智能化等新兴技术浪潮的推动下迎来了量价齐升的发展机遇。特别是在AI大模型和智能驾驶的带动下，服务器和汽车PCB的需求急剧增加，成为行业内瞩目的焦点。

那么PCB的需求前景如何呢?

PCB高景气，覆铜板价格上行

PCB行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据Prismark数据，2023年全球PCB市场规模695.18亿美元，同比-15%，其中占比靠前的应用主要有消费电子占比31.9%(手机18.8%，其他消费电子13.1%)，个人电脑占比13.5%，通信领域占比13.1%(无线侧4.5%，有线侧8.6%)，服务器占比11.8%，汽车电子占比13.2%。

细分领域来看，PCB需求来自于AI带动的通信及服务器放量、消费电子的复苏，以及新能源车渗透率提升。

在AI的带动下，通信、服务器对PCB的需求快速放量。

首先，中美各大厂商在AI军备竞赛中，对算力的资本开支不断增大，这带来了大量的增量。其次，相较于传统服务器，AI服务器PCB增量主要来自GPU模组，对PCB面积、层数和材料要求提升。AI服务器PCB板主要分为GPU板组、CPU板组和配件板。对比传统服务器，AI服务器PCB板主要增量来自更多的GPU模组，面积有所增加。同时，由于需要高频高速传输，性能要求提升，PCB层数增加，采用的CCL材料亦有升级。

通信侧需求来自于有线侧数据中心对400G、800G高速交换机和光模块的需求增加。在无线侧，需求并没有明显增长。

在消费电子方面，Canalys数据显示，2024年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，达到3.099亿部，2024年1-11月，中国智能手机出货量为2.62亿部，同比增长4.9%，2024年国内智能手机需求明显回暖。

2024年，国家对家电进行以旧换新补贴，带动了家电销量的大幅增长，年后对消费电子的国补，同样给消费电子带来了销量增长的预期。

新能源汽车方面，2024年国内新能源乘用车零售1089.9万辆，同比增长40.7%，年度新能源乘用车渗透率逼近50%大关，同比增加12个百分点。新能源车的核心不是能源，而是智能化，智能化便意味着电子设备的增加。

传统汽车上所用PCB主要以8层以下的硬板和中低端软板为主。智能化中，智能座舱中电子智能产品的软硬板需求，智能驾驶领域中需要增加大量的超声波雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器以及智驾域控等，其中所需的高多层板、软硬结合板和HDI板的需求大幅提升。

根据Prismark的数据，2024年全球汽车用PCB市场规规模约为93亿美金，预计到2028年市场规模将增长至115亿美金，近5年CAGR达4.7%。

从产能来看，近年来新增产能主要是2020-2021年投资，2022-2023年投产的产能。从资本开支角度来看，PCB厂商的资本开支从2022年开始逐步缩减，扩产节奏有所放缓。

调研显示，国内头部厂商2024Q3的产能利用率都在85%-90%，行业景气度较高。因此头部PCB厂商整体稼动率保持环比提升趋势，下游订单能见度普遍在1-2个月。在行业需求高景气的情况下，2025年存在供不应求涨价的可能性。

除了扩产节奏放缓外，PCB的成本受铜的价格影响较为明显。据智通财经APP了解，覆铜板(CopperCladLaminate，CCL)是用于制造PCB板的重要基材。

CCL成本以铜为主，抬升主要受铜价上涨拉动。一般的CCL成本结构中，原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分别占比42%、26%、19%、3%，原材料合计占比约90%，制造费用占比7%，人工费用占比4%。从成本端看，PCB原材料成本占比约50%，覆铜板原材料成本占比约90%，覆铜板价格受原材料价格波动影响较大。通常技术壁垒更高覆铜板及PCB，原材料成本占比更低，预计受原材料价格波动影响更小。

铜产业链可划分为上游开采、中游冶炼及下游铜箔生产。根据S&PGlobalMarketIntelligence的数据，尽管全球主要铜企EBITDA在2020-2021年迎来高速增长，但资本开支仍处于低位;2024年，受美联储不断加息及环保因素影响，全球铜矿资本支出意愿延续弱势，叠加铜矿山品位持续下降，考虑到铜矿产能落地周期3-5年，铜中期供应收缩。从冶炼端来看，中国有色金属工业协会于2024年3月13日组织召开“铜冶炼企业坐台会”，向市场释放冶炼厂减产预期。从宏观经济来看，国内刺激消费政策逐步释放，叠加美联储降息预期，支撑全球铜需求增长。

供需因素共同作用下，铜价于2024年进入上行通道，沪铜、LME铜2024年分别累计涨幅5.65%及2.6%，铜价的上行也支撑CCL价格一路上行。

2024年H1国内多家覆铜板企业已上调产品价格，建滔积层板(01888)于2024年3月和2024年5月调了两次价格，并且在2024年5月产能打满，客户备货需求旺盛。

积极布局海外产能，上下游一体化优化成本控制

得益于价格的上行，2024年上半年建滔积层板实现营收78.91亿元人民币(单位，下同)，同比增长6.44%，净利润6.64亿元，同比增长72.36%。

据智通财经APP了解，建滔集团(00148)于1988年在深圳市成立首间覆铜面板厂房，1989年开始生产纸覆铜面板，此后产品线逐步扩展至环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。集团不断进行纵向垂直整合，形成了包括铜箔、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂在内的主要原料自有产线。2006年，建滔集团进行业务重组，建滔积层板独立分拆后成功于联交所主板上市。建滔积层板现已成为覆铜板行业领军企业，根据Prismark Partners LLC的数据，2022年公司市占率超过15%，位居全球第一。

按照性能特点，覆铜面板可划分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，刚性覆铜板在机械强度、耐热性和电气性能表现方面优于挠性覆铜板，适用于需要较高机械强度和热稳定性的场合。

建滔积层板产品纸覆铜板、FR-4均为典型的刚性覆铜板。纸覆铜板以纸基为增强材料，酚醛树脂为粘合剂，生产成本较低，通常应用于性能要求较低的电子产品中;FR-4以玻璃纤维布为增强材料，环氧树脂为粘合剂，能够承受更高的温度、适应更复杂的应用环境，并且是多层印刷线路板的必备材料，广泛用于军工、电脑、工业仪器、汽车等行业。

中国大陆PCB产品仍以低端板为主。全球PCB经历了欧美向日韩、中国台湾转移、再向中国大陆的产业转移，但两次产业转移动力主要为劳动力成本及经济波动等因素，转移产业主要以低端PCB板为主。2023年，中国(含大陆及中国台湾)单双面板、4-6层板、8-16层板、18层以上板、HDI板、封装基板、软板产值分别占全球的72.5%、73.9%、57.6%、34.4%、62.1%、20.7%、46.2%、53.8%。其中，中国台湾以HDI板、封装基板、软板为主，中国大陆则以18层以下板为主。

从全球范围看，18层以下板产能集中在中国大陆，中国台湾在HDI、封装基板、软板上均占较高比重，日本主导高端封装基板，美国、欧洲PCB产值占比偏低，结构上以高科技领域的高端板为主。

近年来，以泰国为主的东南亚地区作为新兴市场经济主体，承接了较多的印制电路板产能转移，相关产业链配套正不断得到完善，逐步发展为全球PCB和电子供应点的下一个重地。日系、台系企业纷纷布局泰国，国内PCB厂商正积极前往泰国为主的东南亚地区建设厂区，根据崇达技术年报信息，预计到2025年，全球排名前100位的PCB供应商中，超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。沪电股份、奥士康最早于2022年发布公告称公司拟前往泰国建设工厂，预计2024年下半年能够实现一定规模量产。根据各家企业投产指引时间，预计从规划到工厂建成试生产/投产所需时间约为2-3年，2025年泰国及东南亚地区PCB厂将迎来产能密集释放。

作为覆铜板龙头企业，建滔积层板在国内外持续扩大产线投资，2022全年覆铜板资本投入达到24.17亿港元，公司预计2024年下半年在泰国增加覆铜板产能每月40万张，配合海外客户包括建滔集团有限公司旗下印刷线路板公司海外业务的需求增长。截至2024年，公司在华东及华南营运超过20间厂房。

值得一提的是，从建滔积层板的收入结构来看，公司主要收入来源为覆铜板，占总收入比例的61%，主要以刚性覆铜板为主。另外一部分收入来自于上游原材料，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等，收入占比约为22%。原材料以自供为主，外售的比例较低。

横纵一体化发展的好处在于上游涨价时，公司有较好的控制成本优势。建滔积层板和南亚塑胶采用了自己布局原材料的方式掌握了资源，而生益科技则依靠强大的原材料管理体系来培养或绑定上游，三大覆铜板厂商掌握了市场上大头的原材料资源，其他厂商在进行扩张的时候资源可得性相对有限，造成了强者恒强的局面。因此在覆铜板价格上行时，建滔积层板反而能获得更高的回报。

结语

综上所述，PCB行业在2024年迎来了多方位的需求增长，从AI带动的通信及服务器放量，到消费电子的复苏，再到新能源车渗透率的提升，都为行业的发展注入了强劲动力。在PCB的带动下，覆铜板企业也迎来良好的发展机遇，尽管建滔积层板主要以中低端为主，但在涨价背景下，其受益更深。另外东南亚等新兴市场已开始承接国内的中低端覆铜板产业，建滔积层板也已在泰国布有产能，未来国内覆铜板或进一步升级，以高端为主，建滔积层板若在高端覆铜板上跟不上，其龙头地位或遭到挑战。