1 月 20 日消息,高通在 2023 年底推出了 XPAN 技术,使无线音频不再仅仅依赖蓝牙,而是可以通过 Wi-Fi 进行传输。公司当时表示,首款搭载这一技术的无线耳机将在 2024 年上市,但在过去一整年之间,都没有关于这一新技术的产品的相关消息。
外媒 Android Authority 今日就此事向高通咨询,得到了正面回复:这些产品可能很快就会与我们见面。“我们很高兴与几家客户合作,推动首批 XPAN 设备的上市,这些产品将在不久后宣布。”
据IT之家了解,XPAN(扩展个人区域网络)技术使无线音频可以通过 Wi-Fi 进行传输。高通指出,Wi-Fi 的传输距离远远超过蓝牙,这意味着当用户佩戴耳机时,即使手机或平板在另一个房间,仍然能够轻松连接。此外,XPAN 还能通过 Wi-Fi 传输无损的 24 位 96kHz 音频,并且功耗与现有的蓝牙 96kHz 有损标准相当。高通还特别强调,XPAN 不需要在高音质和低延迟之间做出妥协,尤其对游戏玩家非常有吸引力。
支持 XPAN 的耳机能够根据需要在 Wi-Fi 和蓝牙之间切换,因此当设备近距离放置时,可以使用蓝牙传输较低质量的音频。若想要使用 XPAN 技术,耳机需要配备高通骁龙 S7 Pro 芯片,而配对的手机或平板也需要搭载骁龙芯片(目前尚不知晓是否需要特定型号)。另外,设备必须连接到同一 Wi-Fi 网络。
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