英集芯申请芯片FT测试中的开尔文测试方法专利,提高芯片测试效率

金融界
18 Jan

金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片FT测试中的开尔文测试方法”的专利,公开号CN 119310331 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种芯片FT测试中的开尔文测试方法,应用于FT测试电路,所述FT测试电路包括系统拉载电路、电阻R1、模拟接触阻抗R2、模拟接触阻抗R3、采样电阻R4、开关S1和外部运放U1,采样电阻R4的正端经串接电阻R1与芯片的CSP端电连接,采样电阻R4的负端与模拟接触阻抗R2的一端分别接系统GND,模拟接触阻抗R2的另一端与芯片的GND_K(CSN)端电连接,开关S1与采样电阻R4并联,采样电阻R4的正端还分别与外部运放U1的正向输入端、所述系统拉载电路电连接,模拟接触阻抗R3的一端与芯片的GND_P(CSN)端电连接,模拟接触阻抗R3的另一端与外部运放U1的反向输入端电连接。

天眼查资料显示,深圳英集芯科技股份有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42477.066万人民币,实缴资本37800万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳英集芯科技股份有限公司共对外投资了13家企业,知识产权方面有商标信息6条,专利信息254条,此外企业还拥有行政许可19个。

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