凤凰网财经讯 1月23日，美股小幅低开，道指跌0.05%，纳指跌0.51%，标普500指数跌0.15%。

芯片股普跌，美光科技跌逾4%，阿斯麦跌超3%，英伟达、AMD、台积电跌超1%。

好未来涨超17%，公司Q3净收入从上年同期的3.74亿美元上升到本季的6.06亿美元。

艺电跌超17%，第三财季业绩疲软，下调全年预订指引。

公司消息

OpenAI和软银或分别向“星际之门”数据中心项目出资190亿美元，各自持股40%

据悉，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼当地时间22日透露，OpenAI和软银集团将分别向“星际之门”（Stargate）数据中心合资企业出资190亿美元，各自持有该合资公司40%股份。据透露，甲骨文和MGX将各出资约70亿美元，其余资金则来自有限合伙人和债务融资。

Stellantis宣布在美工厂投资计划

内部备忘录显示，Stellantis将在美国伊利诺伊州贝尔维迪尔装配厂生产新款中型皮卡，并让该工厂约1500名由美国汽车工人联合会（UAW）代表的员工重返工作岗位。该公司还将推进在底特律装配厂制造下一代道奇Durango的计划。此外，该公司计划对印第安纳州科科莫工厂进行额外投资，以生产GMET4 EVO发动机。

郭明𫓹：AMD或成为首个采用台积电先进封装技术COUPE客户

1月23日，知名分析师郭明𫓹发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。

SK海力士预计16层HBM4明年下半年出货，正与台积电合作

SK海力士1月23日在财报电话会上表示，预计16层HBM4将于明年下半年出货，正与台积电合作。

SK海力士当日早些时候发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。SK海力士在财报中表示，公司计划今年增加HBM3E供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。

三星发布Galaxy S25系列新机，2月7日起在韩国等地依次上市

三星电子1月22日在美国加州圣何塞举办一年一度的“Galaxy Unpacked”发布会，发布新旗舰“Galaxy S25”系列新机。据介绍，搭载的“One UI 7”操作系统引入“Now Brief”功能，在一天的不同时间提供可能对用户有用的个性化信息，并升级S24首次支持的“即圈即搜”功能，除图片和文本外，还支持声音搜索。此外，One UI 7还新增一项实用功能，用户可以通过长按侧边按钮来打开谷歌的Gemini AI语音助手。S25系列将从下月7日起在韩国等地依次上市，本土售价与前作相同。

三星电子正与谷歌合作研发AR眼镜

三星电子移动体验（MX）事业部长（社长）卢泰文接受媒体采访透露，公司正与谷歌合作，寻求进军增强现实（AR）眼镜市场。卢泰文称，两家公司去年12月宣布合作开发Project Moohan后，就已开始携手研发AR眼镜，此外并未透露更多细节。被问及这款眼镜何时上市，卢泰文表示，两家公司“将尽快达到我们想要的质量和准备程度”。