智通财经APP获悉，天眼查显示，1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)成立，出资额为600.6亿元。该企业由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国智投(上海)私募基金管理有限公司共同出资。华鑫证券认为，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，此次国家大基金三期除了对半导体设备、材料等的持续投资之外，更有可能将HBM芯片等作为重点投资方向。

国家集成电路产业投资大基金三期于2024年5月24日注册成立，其注册资本为3440亿元，高于一期987.2亿元和二期2041.5亿元的总和。

总体来看，大基金一期侧重半导体制造领域，重点关注下游各大产业链巨头；大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等。

国家大基金三期面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。业内人士认为，随着近两年AI技术的崛起，大基金三期的细分投资领域，除了此前的半导体制造、设备、材料、零部件等“卡脖子”环节，与之密切相关的算力芯片、存储芯片(HBM芯片)等AI半导体关键领域，可能也会成为新的投资重点。

据悉，国智投私募在中基协登记的高管人员包括：法定代表人、总经理李维刚(此前曾任职于上海市国资委、上海国盛集团等)，副总经理王晓禹等。

有专家表示，大基金三期作为专注于集成电路产业投资的机构，拥有丰富的产业经验和深厚的资源积累，而上海国资则代表了地方政府的投资意志和市场化运作能力。这种合作模式体现了国家与地方在推动战略性新兴产业发展上的协同作战，共同助力我国人工智能产业迈向新的高度。

近期，A股半导体板块表现强势，国产 AI 算力龙头寒武纪股价一度创下历史新高，2024年，寒武纪股价涨幅高达387.55%。

从基本面来看，2024年以来半导体行业呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计，2024 年全球半导体销售额有望突破 6000 亿美元，2025 年行业有望继续保持 10% 以上的增长速度。天风证券表示，考虑到近期消费电子补贴或拉动本土半导体需求，预计中国区半导体销售额在今年一季度或好于预期。

国金证券表示，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，AI手机、AIPC等终端需求的升级和创新将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。

相关概念股：

中芯国际(00981)：财报显示，中芯国际第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元(156.09亿元)，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。高盛在最新报告中预测，预计2024年第四季度中芯营收将环比增长1%，达到22亿美元，报告指出，中国去年10月和11月集成电路产量和进口量显著增长，显示出行业复苏的迹象。

华虹半导体(01347)：财报显示，华虹半导体2024年第三季度的营收为37.7亿元，同比下降8.24%，环比增长10%；归母净利润为3.13亿元，同比上升226.62%。三季度毛利率达到12.2%，前两个季度分别为6.4%、10.5%。产能利用率在三季度也有显著提升，达到105.3%，去年同期是86.8%。

上海复旦(01385)：公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的需求体量，发展前景广阔。