来源：芝能汽车

德州仪器（TI）发布的2024年第四季度财报揭示了半导体市场的当前态势：

● 营收40亿美元，同比下降2%；

● 净利润12亿美元，同比下降12%。

全年营收和净利润分别同比下降12%和26%，工业与汽车市场仍占TI总营收的70%，但需求疲软，库存高企，在AI芯片之外的“普通半导体”也就是大多数半导体公司的行业整体依然承压。

面对困境，TI持续加码资本开支，并保持高水平股东回报，我们从TI的业绩表现及战略布局两方面深入分析其应对策略。

Part 1

财务数据透析：

承压与韧性并存

● 业绩回顾：工业与汽车双核失速

2024年TI的业绩明显受到宏观环境及终端市场需求低迷的影响。全年营收下滑至156亿美元，同比下降12%，净利润为48亿美元，同比下降26%。这标志着TI连续第二年出现业绩下滑。

◎ 工业与汽车市场疲软：工业与汽车市场分别贡献了34%和35%的营收，但两者在2024年的表现均为低迷。

第四季度，工业市场同比小幅下降，尚未触底；汽车市场虽在中国市场的拉动下有一定增长，但其他地区（如欧洲和美国）疲软，环比下降约5%。

TI首席执行官Haviv Ilan提到，工业领域的自动化和能源基础设施仍在下降，全球经济不确定性对“普通”半导体需求的深远影响。

◎ 嵌入式处理业务表现疲软：嵌入式处理板块全年营收为25亿美元，同比下降25%，营业利润下降65%，主要面向汽车和工业应用，受需求减弱影响尤为明显。

TI的库存从上一季度的42亿美元增至45亿美元，周转天数达到241天，供需失衡仍然存在，通过严格的成本管理，保持了较高的自由现金流比例。

2024年自由现金流同比增长11%，占收入的9.6%。得益于300毫米晶圆技术的规模化应用，TI在生产效率及成本控制方面持续受益。

TI全年资本支出为48亿美元，占收入的31%，主要用于建设新工厂和扩充产能。38亿美元的研发和行政开支表明，TI对未来市场机遇的投入力度不减。

◎ 中国市场：增长亮点，全球市场承压，中国市场成为TI的增长亮点。

第四季度，中国市场收入同比增长15%，主要来自汽车和消费电子半导体需求的增长，大家都知道TI今年在中国价格战是很猛烈的。

战略应对：

长期主义与资本布局

TI 预计 2025 年第一季度营收在 37.4 亿美元至 40.6 亿美元之间，每股收益在 0.94 美元至 1.16 美元之间，营收和净利润将继续下降。

对于 2025 年整体半导体市场需求，预计仍处于温和复苏阶段，难以填满现有产能，价格将呈现小幅下降。

从长期来看，汽车智能化发展势头不减，中国市场在政策支持和技术迭代推动下，电动车销量高增长，自动驾驶技术持续渗透，2025 年需求端有望逐步复苏，带动汽车芯片市场走出低谷。

◎汽车芯片市场可能迎来重要转折，随着库存调整接近尾声及市场需求逐步恢复，2025 年有望成为行业触底反弹的关键一年。

◎工业领域的数字化转型和新能源基础设施建设将成为未来增长的重要推动力。

◎TI凭借其强大的产品覆盖和成本控制能力，能够有效捕捉这一市场的增量机会。

TI的300毫米晶圆制造能力显著提升了其成本优势。据公司估算，300毫米技术每年为TI节省了约50亿美元的制造成本，这为TI应对市场波动提供了缓冲。

TI在2024年投资建设多座新工厂，包括在美国德克萨斯州和犹他州的晶圆厂，工厂预计将在未来几年内全面投入运营，以满足包括汽车、工业和通信设备在内的长期需求，当然这些信心也主要是通过芯片法案扩张投资建设的。

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