金融界 2025 年 1 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种金手指 PCB 板及 set 分割线设置方法”的专利，公开号 CN 119383843 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本申请涉及印刷线路板技术领域，尤其是涉及一种金手指 PCB 板及 set 分割线设置方法，PCB 板包括导电铜块、若干个金手指和若干个用于连接导电铜块与金手指的引线其中所述引线的一端均连接于导电铜块，所述引线的另一端连接对应的金手指，若干个所述引线之间间隔设置，若干个所述金手指之间间隔设置，方法包括获取 DI 图形曝光信息，对 DI 图形曝光信息进行类别分析，得到图形类别信息；根据图形类别信息，对 DI 图形曝光信息进行 set 分割线的位置调整，得到调整图像信息，解决金手指引线平移错位导致导通不良的问题，提升电镀金手指的稳定性。
天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币，实缴资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目193次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可133个。
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