智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，AI服务器作为算力基建，其结构升级将带动上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。而电子树脂体系是实现CCL性能提升得关键，BMI、PPO、OPE等树脂脱颖而出，ODV、PTFE等树脂成为未来迭代方向。随着国内树脂、CCL、PCB整个产业链的不断突破，国内电子树脂企业的市场份额及话语权有望持续提升。展望后续，更优的介电性能追求下，新兴电子树脂材料如碳氢树脂ODV和聚四氟乙烯树脂PTFE等，被视为发展的重要方向，在更高等级的CCL中添加比例将快速提升。

申万宏源主要观点如下：

算力需求增长的长期趋势持续，AI服务器作为算力基建，其结构升级将带动上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。服务器是算力的载体，AI算力需求拉动AI服务器放量，根据TrendForce集邦咨询此前测算，2024年AI服务器出货量预计167万台，年增长率达41.5%。AI领域的强劲增长促使算力硬件迎来迭代升级，印刷电路板(PCB)作为电子设备的核心环节，性能要求随之提高。而覆铜板(CCL)性能直接影响PCB中信号传输的速度和品质，介电常数(Dk)影响信号传播速度，介质损耗因子(Df)影响信号传输品质。为应对信号高频化和信息传输高速化，需要覆铜板电性能向低Dk、低Df迭代，高频高速树脂成为了行业关注的焦点。此外，服务器总线标准从PCIe4.0至PCIe5.0的升级，进一步催化了高速覆铜板市场。

电子树脂体系是实现CCL性能提升得关键，BMI、PPO、OPE等树脂脱颖而出，ODV、PTFE等树脂成为未来迭代方向。CCL性能主要通过电子树脂特性予以实现，高频高速化趋势下，双马来酰亚胺树脂BMI、聚苯醚树脂PPO等因出色的介电性能和热稳定性逐步进入市场，需求量持续快速增长。

目前BMI树脂全球主要供应商包括东材科技、日本KI、日本DAIWA等，PPO树脂全球主要供应商包括圣泉集团、沙比克、三菱瓦斯化学等，尤其随着国内树脂、CCL、PCB整个产业链的不断突破，国内电子树脂企业的市场份额及话语权有望持续提升。展望后续，更优的介电性能追求下，新兴电子树脂材料如碳氢树脂ODV和聚四氟乙烯树脂PTFE等，被视为发展的重要方向，在更高等级的CCL中添加比例将快速提升。

投资分析意见：给予行业“看好”评级。AI服务器作为算力基建带动上游需求革新，硬件迭代推动高频高速树脂加速放量。

重点公司：圣泉集团(PPO、OPE树脂领先)、东材科技(BMI树脂领先)。

圣泉集团(605589.SH)：深耕合成树脂产业链，优势主业酚醛树脂和呋喃树脂稳固，电子树脂从电子级环氧、酚醛向高端化、多品类延伸，目前是国内领先的PPO树脂供应商，24年300吨中试线产能供不应求，扩产产能顺利投产带来增量，同时更高附加值新产品OPE预计25年将快速放量，更高端的ODV树脂也具备百吨级产能，实现了小规模的批量出货。其他业务方面，大庆基地生物质项目预计将持续减亏，多孔碳下游硅碳负极需求向好，25年新产能投产也将带来业绩增量。

东材科技(601208.SH)：立足绝缘材料，着重布局光学膜材料和电子树脂等领域，目前已成为国内领先的BMI树脂供应商，具备BMI产能3700吨，以及活性酯树脂1200吨，同时公司24年公告拟投资建设2万吨高速通信基板用电子材料产品，产品包括PPO、BMI、碳氢树脂等。光学膜材料方面，随着国家发展改革委手机等数码产品购新补贴政策落地，激活了消费电子市场，手机、平板等销量迎来爆发，预计将带动上游光学膜材料需求。

风险提示：1)下游需求不及预期；2)产品导入放量不及预期；3)项目建设投产不及预期。