近日，晶圆代工巨头中芯国际（688981.SH；00981.HK）发布了2024年第四季度未经审核业绩。

　　营收方面，中芯国际该季度和年度收入均两位数增长，其中年度收入创下新高。2024年第四季度，中芯国际销售收入约159.17亿元，同比增长31%，环比增长1.7%；从全年看，2024年度中芯国际销售收入为577.96亿元（合80.3亿美元），同比增长27.7%。

　　这是该公司全年收入首次超过80亿美元。

　　净利润方面则较上年同期下滑。中芯国际2024年四季度归母净利润为9.92亿元，同比下降13.5%；归母扣非净利润同比下降45%；2024年归母净利润36.99亿元，同比下降超过两成。关于利润下降，中芯国际在财报中归因于投资收益及资金收益下降。

　　2月12日，中芯国际港股开盘即涨，全天涨幅超过5%。A股同样红盘报收，股价涨至104.32元，总市值超过8300亿元。值得一提的是，今年1月2日，中芯国际港股和A股分别报收29港元/股和89.96元/股，这意味着，中芯国际港股年内累计涨超65%，A股累计涨超16%。

　　均价带动营收上涨，中国区收入占九成

　　中芯国际营收上涨主要系产品均价提升。财报显示，中芯国际2024年四季度晶圆销售量（折合8英寸标准）为1991761片，环比下滑6.1%；单片晶圆收入（折合8英寸标准）则为1108.2美元，环比提升8.3%。

　　从地区看，2024年四季度，中芯国际中国区的收入占比从三季度的86.4%进一步提升至89.1%，美国及欧亚区市场占比继续下降。“尽管全球应用终端需求增速普遍乏力，但随着供应链从国外迁回国内，同时受益于补贴政策的推动，国产化需求提升，芯片本土化率也进一步增长。”亿欧智库研究总监严方圆告诉时代周报记者。

　　从晶圆尺寸看，2024年四季度，中芯国际8英寸晶圆营收占比同比下滑至19.4%，12英寸晶圆营收占比上升达80.6%。

　　随着应用场景、芯片类别和客户需求的不断提升，12英寸晶圆逐渐成为半导体制造的主流选择。SEMI数据显示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圆中，12英寸晶圆总出货量市占率超过50%，且自2014年起稳定在60%以上。

　　“相较于8英寸晶圆，12英寸晶圆所涉及的单位芯片成本更低，芯片性能更强大，同时能满足更多应用场景。”严方圆向时代周报记者解释称，在相同制程和良率条件下，12英寸晶圆能生产的芯片数量是8英寸的2倍多，成本相对更低；同时，12英寸晶圆可以实现更小的存储单元和更高的存储密度，能制造集成度更高、性能更强的芯片，“随着工业汽车、AI、物联网等下游行业的发展，12英寸晶圆能支持制程和工艺更先进的芯片生产”。

　　“虽然中芯国际四季度产能利用率有所下降，但其营收增加也侧面证明了性价比更高的12英寸晶圆带来了可观的经济效益。”多家半导体公司品牌顾问张国斌告诉时代周报记者。

　　2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。

　　走出低谷

　　财报中，中芯国际也给出了乐观的业绩指引。中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长6%-8%，毛利率19%-21%；预计2025销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（73.3亿美元）。

　　中芯国际联席CEO赵海军2月12日在业绩会上表示，目前整体客户产品库存相对健康，在与产业链伙伴的广泛沟通中，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。同时，汽车等产业向国产链转移切换的进程，已经从验证阶段进入了起量接收阶段，部分产品正式量产。

　　“供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利用率和平均售价均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升”，严方圆表示，端侧硬件AI升级加速换机潮到来，传统终端国产化需求旺盛。

　　此前有观点认为DeepSeek热度走高带动了中芯国际股价上涨，被问及DeepSeek的出现是否会让非顶尖算力也拥有在AI核心产业链中大施拳脚的机会，严方圆表示，DeepSeek的出现比较振奋人心，但是行业内目前仍无法忽视工具链和基础软件等适配层面的挑战。

　　对于价格战，赵海军明确表示中芯国际不主动降价。他称，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争，“公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势”。

　　中芯国际的定价策略似乎暗示了公司走出周期性低谷。

　　从2023年开始，受下游影响，国内外晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮，中芯国际、华虹半导体、晶合集成、英特尔、AMD等厂商都卷入“降价潮”。美国智库机构荣鼎咨询（Rhodium Group）发布报告介绍，2023年末，成熟制程芯片领域降价竞争已经白热化。中芯国际、华虹等中国大陆晶圆厂通过对客户承诺更低价格，从美国格芯、韩国三星等手中赢得客户，而外国晶圆厂不得不降价10%-30%以回应市场竞争。国产厂商彼此之间也互相对标竞价，来争夺客户订单。

　　在2024年上半年，赵海军就曾表示芯片行业价格战已经十分激烈。他称，中芯国际的12英寸晶圆产线自当年2月以来一直满载，但同行采用了激进的低价竞争策略。“市场上如有其他竞争者开出更低价格，几千万元的订单就不见了。”

　　有从业者表示，晶圆厂商应对低谷的策略普遍是让出利润，获得更高的产能利用率。2023年，中芯国际逆势扩产，将全年资本开支上调到75亿美元左右，主要用于产能扩充和新厂基建。晶圆代工是典型的重资产行业，在新增产能爬坡阶段，不少厂商都因要承担逆周期扩产压力，新增产能无法被及时消化，产能利用率大幅下滑从而导致利润缩水。

　　如今，低谷期的焦虑正在消散。“随着下游的需求复苏以及产业链向内地迁移，价格战可能已经成为过去式。”张国斌补充道。

（文章来源：时代周报）