智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，DeepSeek催化AI竞争从算力军备竞赛转向效率优化，低成本及开源属性加快AI走向场景化，产业链从云端基础建设阶段进入AI应用和端侧AI快速阶段。重构成本上，将推动AI竞争从算力军备竞赛转向了效率优化，“算力+算法+应用”的配合并未发生变化，随着AI的各行业长期的渗透率提升，算力作为基础其需求增长的趋势仍将持续；其次加速端侧，成本的显著下降以及开源后技术平民化将加速AI更快走向场景化，AI应用及端侧AI预计将加速。

AI嵌入将带来广泛的硬件升级，产业链密切合作带来投资机会，材料端重点关注：

半导体材料：

1)高性能芯片和先进封装技术需求持续增长，AI手机、AIPC等终端推动通用型存储芯片需求恢复，自主可控国产替代大背景下，中芯国际、两存等核心半导体企业重要供应商将持续收益。推荐：雅克科技、鼎龙股份、华特气体、联瑞新材等。

2)AI服务器结构升级将带动上游零部件及材料的需求革新，覆铜板性能直接影响PCB中信号传输的速度和品质，电子树脂体系是实现CCL性能提升得关键，BMI、PPO、OPE等树脂脱颖而出，ODV、PTFE等成为未来迭代方向。推荐：圣泉集团、东材科技等。

散热材料：

AI手机、AIPC、智能座驾等端侧加速，散热升级以避免核心SoC芯片等运行状态下过热导致的系列问题尤为重要，热管、均热板、热界面材料、石墨膜等散热材料需求不断增长，尤其均热板的散热方案渗透率预计持续提升。推荐：苏州天脉、捷邦科技等。

显示材料：

短期看，国家发展改革委宣布实施的手机等数码产品购新补贴激活了消费电子市场，带动上游显示材料需求增长；展望后续，硬件性能的提升以及应用场景的逐渐清晰为AI端侧的大规模换机潮奠定了坚实基础，面板显示产业有望景气向上。推荐：1)OLED材料：瑞联新材、莱特光电等；2)膜材料：斯迪克、天禄科技等。

机器人材料：

随着AI及DeepSeek智能平权推动机器人算法大进步，机器人与模型融合预计将开启智能升级下半场。随着人形机器人逐步走向场景落地，上游材料公司也将受益。推荐：1)柔性传感器：福莱新材；2)轻量化材料：中研股份(PEEK)等；3)磁性材料：新莱福(钐铁氮)等。

重点推荐标的：

1)半导体材料：雅克科技(002409.SZ)、圣泉集团(605589.SH)等；2)散热材料：苏州天脉(301626.SZ)等；3)显示材料：瑞联新材(688550.SH)、莱特光电(6881504.SH)等；4)机器人材料：福莱新材(605488.SH)等。

风险提示：

1)AI端侧落地速度不及预期；2)终端需求不及预期；3)行业竞争加剧。