华虹半导体(01347.HK) (688347.SH) 高管在2024年第四季度业绩说明会上表示，公司Fab 9项目总投资约67亿美元，规划月产能8.3万片，目前已经完成建设；预计今年底将形成三至四万片产能，公司还将继续建设下一批四万片及以上产能。而年内Fab 9将开始逐步计提，折旧费用大约在1.7亿美元至1.8亿美元。
展望未来发展，当前公司重要战略是与一些关键的国际客户展开合作。意、法半导体就是合作伙伴之一，双方已在40纳米MCU领域合作，这将成为未来重要业务之一。同时，公司与英飞凌的合作也在迅速推进，预计很快将会有结果。高管指出，欧洲企业正在推进“China for China”战略，华虹正向着高端市场迈进。
谈及AI发展，公司高管表示，DeepSeek的进展非常令人激动，预计AI领域的快速发展将推动整个半导体市场。AI不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持整个搭建硬件架构。预计公司有望间接受益于AI的发展。尽管公司没有直接用于制造先进AI芯片的先进制程，但确实看到数据中心及电源管理等AI相关产品需求强劲。(ta/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-02-13 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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