2月14日，据知情人士透露，特朗普政府正寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》下的奖项，并暗示将推迟一些即将到来的半导体支出。前任拜登政府提出的《芯片法案》提供了390亿美元的补助金、数十亿美元的贷款和25%的税收抵免，以促进国内芯片制造业并减少对亚洲的依赖，许多公司根据该计划获得了奖励。

白宫目前正在考虑审查已授予的项目，特朗普政府计划在评估和更改当前要求后重新谈判部分协议。然而，可能的变化程度以及它们将如何影响已达成的协议尚不清楚，也不明确政府是否已采取相关措施。

GlobalWafers发言人Leah Peng表示：“芯片计划办公室(CHIPS Program Office)告诉我们，所有直接资助协议中某些与特朗普总统的行政命令和政策不一致的条件，目前正在接受审查。”

GlobalWafers首席执行官Doris Hsu表示，目前的状况是《芯片法案》保持不变，该公司已获得价值4.06亿美元的合同。

Hsu表示：“不过，目前一切都只是假设，尚未发生，因为我们尚未收到有关所需行动的任何通知。目前，一切都在按照原计划进行。”Hsu指出，该公司尚未从美国获得任何资金，因为它需要在今年达到某些里程碑。

据了解，2024年12月，美国商务部根据《芯片法案》向GlobalWafers提供高达4.06亿美元的资金，以提高国内硅片产量。

报道称，白宫对390亿美元芯片和科学法案行业补贴的几个条款感到担忧。这些措施包括附加条款，如拜登政府在合同中增加的要求，规定受助人必须使用工会劳动力来建立工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的儿童保育服务。

此外，白宫还担心，接受补贴的公司随后宣布在海外扩张计划。例如，英特尔(INTC.US)在2024年3月宣布已根据《芯片法案》获得奖励后，又于2024年10月宣布了一项向中国封装和测试工厂投资3亿美元的计划。

2025年11月，美国政府根据《芯片法案》最终确定向英特尔提供高达78.6亿美元的直接资助。其他一些计划根据《芯片法案》获得资助的公司包括台积电、美光科技、惠普公司、GlobalFoundries、韩国公司三星电子和SK海力士。

报道称，许多《芯片法案》资助的接受者在中国设有大型制造工厂。英特尔披露，它已根据《芯片法案》收到两笔总额为22亿美元的资助，但拒绝发表评论。

台积电的一位发言人表示拒绝就美国新政府上台后协议可能出现的任何变化发表评论，但表示该公司将继续与芯片项目办公室合作。

美国商务部和GlobalWafers尚未立即回应评论请求。