消息称美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门，和台积电合资管理晶圆厂
IT之家 2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。
消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造项目能够成功。
IT之家援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。
分析师们正在仔细权衡这项合作的利弊，考量其潜在收益与巨大挑战。过去 12 个月，英特尔累计亏损 188 亿美元，预计到 2026 年才能实现 GAAP 盈利。
Gerra 表示，虽然目前尚未得到证实，且该交易落地可能需要很长时间，但这项举措是合理的。英特尔将因此获得巨额现金流，并将专注于未来的设计和平台解决方案，而一个可行的晶圆厂最终可能会吸引主要的无晶圆厂公司，让其制造模式实现地域多元化。
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.
Most Discussed
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10