上周有消息称台积电(TSM.US)或与英特尔(INTC.US)合资并布局美国市场，不过最近又有消息称，台积电和博通(AVGO.US)正考虑将英特尔一分为二。不论哪条消息为真，台积电将来都可能通过英特尔在美国市场进一步扩张，对此前景，摩根士丹利和摩根大通纷纷发表研报，阐述对这一话题的初步看法，从投资角度出发，依然看好台积电的前景，大摩、小摩均维持对台积电的“增持”评级。

此前，相关消息称，台积电可能愿意扩大其在美国的工厂规模，与英特尔进行合资，甚至与英特尔共享知识产权，以缓解美国新政府的担忧。

摩根大通发布报告评估了台积电美国工厂扩张和与英特尔合作的情景。该行称美国工厂的进一步扩张仍是预期的基本情形。台积电已有计划在未来几年内将其亚利桑那州的工厂数量增加至6家，这其中包括已宣布的3家工厂。

但与此同时该行也相信，台积电将继续在美国扩充约20%的先进制程产能，这可能包括潜在的Fab5，以及先进封装的Fab4(将包含CoWoS和SoIC技术)，该工厂可以利用台积电与安靠科技已签署的谅解备忘录。如果台积电推进正式计划并宣布，未来5-10年在美国的资本支出可能达到1000亿美元，将远高于2024年4月宣布的用于1-3号工厂的650亿美元资本支出。

该行同时提出，上述大部分计划的实施可能依赖于《芯片法案》的持续支持，尤其是投资税收抵免(ITC)形式的支持。鉴于台积电不同于竞争对手的健康自由现金流状况，ITC对台积电更为重要(符合条件的资本支出可获得25%的税收抵免)，而非前期拨款。根据《芯片法案》目前的规定，ITC将于2026年到期，延长其条款对于确保台积电在美国的持续投资至关重要。

值得一提的是，这些动作也需要应对关税威胁。特朗普总统多次威胁对半导体出口美国征收25%-100%的关税。台湾地区对美国的直接半导体出口量极小，仅占台湾对美出口的7%，但如果将间接出口(如台积电为英伟达或苹果生产的芯片)也纳入征税范围，那么对半导体生态系统的经济影响可能会很大。小摩认为，台积电可能会将所有关税转嫁给客户，但由于成本上涨，其将不得不承受单位增长受到的负面影响。

小摩直言道，这本质上将是一个双输的局面，因为像英特尔和美光这样的美国制造商也将受到同样的影响。英特尔30%的晶圆来自台积电，还有更多来自英特尔在以色列和爱尔兰的7纳米/4纳米/3纳米工厂。而美光科技50%的DRAM产量来自台湾地区/日本。此外，英伟达、苹果、特斯拉等美国无晶圆厂客户都将面临显著的成本上涨。因此，该行认为，台积电不太可能因关税威胁而立即采取任何极端行动，扩大工厂规模很可能只是常规应对举措。

关于台积电是否将研发扩展到美国的猜测，小摩认为这点上或与在日本情况类似，即仅做少量布局。该行称，扩张至美国可能相当困难，充其量只能作为一个卫星研发点。台积电的前沿探索和制程研发团队需要多年时间开发新技术，然后才会将其投入生产。在台湾地区进行集中研发一直是台积电的关键优势，预计台积电不会改变这一局面。对于先进制程的爬坡，研发和制造需要紧密合作，而在规模较小的海外业务中很难实现这一点。因而，台积电最多可能考虑将一些小型研发领域转移到美国，就像在日本的情况一样，台积电在日本扩大了先进后端研发。

此前，外媒报道推测台积电可能会与英特尔成立合资企业并运营英特尔的工厂，而部分其他报道也援引白宫官员的话称，这并非首选方案。台积电管理层多次表示，鉴于工厂布局、成本结构、组织文化等方面存在巨大差异，收购或运营外部工厂并非首选途径。对此，小摩也表示，这种行动不太可能发生，只有在美国政府提供强大的财政补贴，并对台积电在任何形式的合作中的角色做出隐性承诺的情况下，才有可能实现。

此前外媒提到与英特尔分享制程技术的假设，有提议通过派遣工程师到英特尔，分享台积电在N3和N2制程方面的技术。该行称，这种解决方案不切实际，极不可能实现。台积电很可能会大力保护其知识产权，并可能反对任何此类行动。

在小摩发布研报给出对台积电与英特尔合作动态的评论之际，摩根士丹利也发布报告，解答投资者关于台积电美国工厂计划的疑问。

大摩在报告中表示，认为台积电在美国进一步扩张工厂是有可能的。台积电会将关税成本转嫁给客户，因此美国客户可能会要求增加在美国的产量，以降低关税风险。台积电在美国的技术转移仍在推进，因为其已承诺到2030年实现A16节点的生产。其他讨论还包括台积电是否会考虑在美国设立研发中心，或在美国建设CoWoS产能。

该行称，台积电长期的研发投入积累了先进的代工技术，使其在前沿制程领域占据较高的市场份额，因而台积电在美国工厂的扩张决策将取决于客户需求和股东价值，而非为了帮助其美国代工同行英特尔。

该行援引外媒2月15日报道称，特朗普可能不支持外国公司在美国运营半导体工厂。台积电管理层近期唯一的重要活动是2月12日在美国召开的董事会会议，但该公司并未就关税或地缘政治问题发表评论。

大摩还提出台积电去年针对有关美国合资企业(JV)和英特尔工厂收购问题询问该公司的回复。在去年7月的2024年第二季度分析师会议上，该行曾询问管理层，台积电是否会像在其他地区一样，在美国接受成立合资企业的方案。当时的回复是，台积电将坚持其在美国工厂的现有扩张计划，暂不考虑在美国进行合资。

该行分析称，其中一个原因是，日本和欧洲的合资伙伴(如索尼和博世)可能会为台积电带来更多成熟技术的代工外包业务，而美国工厂专注于先进制程(如4纳米/3纳米)，台积电凭借技术领先优势已在这些领域具备竞争力。

在去年10月的2024年第三季度财报电话会议上，台积电针对该行询问管理层是否有兴趣收购英特尔部分工厂时，台积电回应称：“台积电对收购英特尔在美国的工厂不感兴趣。IDM(集成设备制造商)客户一直是台积电的重要客户，并且台积电认为很可能从该IDM客户获得大量业务。”

“此外，正如我们之前所阐述的，台积电通过服务基于AMD和Arm架构的CPU，能够在CPU代工业务上保持一定的增长水平。另外，要使其他工厂的工艺与台积电相匹配，成本高昂，更不用说人力资源整合方面的挑战了。”

针对美国研发中心和 CoWoS 产能的看法，该行认为，将部分研发业务转移到美国对台积电而言并非十分必要，因为英特尔和IBM(IBM.US)都拥有很强的研发能力，美国半导体产业的核心问题一直是英特尔面临的大规模生产良率挑战。

台积电在美国市场的布局是一场充满机遇与挑战的棋局，其决策不仅关乎自身的发展前景，也将对全球半导体产业格局产生深远影响。目前，台积电与英特尔的合作方面市场传言不断，但实际操作似乎仍面临重重阻碍。