来源：金角财经

　　作者 | Chong Lei，CFA

　　营收创下历史新高的中芯国际，依然面临艰难的挑战。

　　刚过去不久的2024年，中芯国际的业务迎来大丰收，全年收入同比增长27%，达到80.3亿美元，创下历史新高。尤其在智能手机芯片业务上，收入暴增超40亿元，增幅达37%。

　　不过，营收创历史背后，却隐藏着巨大隐忧。2024年，中芯国际归母净利润同比下滑45.4%，仅为4.93亿美元。“增收不增利”的局面意味着中芯国际也深陷成熟芯片价格战中，依然还没有建立起先进芯片的制造优势。

　　实际上，无论是资本市场的关注，还是产业升级的期望，重点并不完全是中芯国际能赚多少钱，而是什么时候能够实现先进芯片制造。就在这个月，市场传闻中芯国际克服5nm制程核心技术，股价飙涨超10%；去年10月，业内透露中芯国际在7nm及以下制程工艺上取得新进展，股价创下历史新高。

　　而比商业、技术问题更棘手的，是来自美国的全方位打压。

　　就在上个月，美国发布了《人工智能扩散暂行最终规则》，这份规则被认为是自“二战”以来美国仅在核武器等军工物项上采取过的超级出口管制，目的就是阻止中国获得算力，同时避免高端芯片通过他国流向中国。

　　那么，中芯国际肩上的担子无疑更重了，留给中芯国际的时间也不多了。就在这至暗时刻，DeepSeek横空出世。积极的一面是，DeepSeek带来了新希望，随着对算力需求的持续攀升，中芯国际有望凭借技术实力，承接更多相关芯片制造订单，开辟新的业务增长路径。

　　但同时也要看到，DeepSeek带来的冲击，美国必将继续收紧高端芯片流向中国的渠道，中芯国际作为中国芯片制造的龙头，不可避免地会成为被针对的对象，获取设备或技术的难度将史无前例。

　　在重重压力下，中芯国际能否也迎来自己的“DeepSeek时刻”，影响着中国芯片产业的未来走向。

　　增收不增利

　　作为国内芯片制造的龙头企业，中芯国际的业绩数据都牵动着行业的神经。

　　2024年第四季度，中芯国际实现营收22.07亿美元，同比增长31.5%，环比增长1.7%；2024全年，中芯国际收入更是同比增长27%，达到80.3亿美元，创下历史新高。

　　此外，2024年中芯国际产能利用率较2023年显著增长，当年四季度产能利用率为85.5%，环比下降4.9个百分点，同比则上升8.7个百分点。

　　以晶圆尺寸分，当季，8英寸晶圆营收占比19.4%，12英寸晶圆营收占比创新高，达到80.6%。按地区分类，当季，中国区收入在中芯国际总收入中占比89.1%；美国区收入占比为8.9%，环比进一步下滑1.7个百分点；欧亚区贡献了2.0%的收入。

　　从具体应用来看，当季，智能手机产品收入占比为24.2%，电脑与平板产品收入占比为19.1%，消费电子收入占比为40.2%，互联与可穿戴产品收入占比为8.3%，工业与汽车收入占比为8.2%。

　　这里面有个亮点不得不提，中芯国际智能手机方面的收入从2023年的109.21亿元大增至2024年的149.53亿元，同比大增超过40亿元，增幅达37%。这主要得益于中国手机市场的反弹。2024年，中国手机出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。

　　背后原因是什么呢？其实是中芯国际间接吃到了“国补”的红利。

　　近年来，居民消费更趋谨慎，以手机为代表的电子产品“换机周期”拉长，很多人觉得找不到换手机的理由。而“国补”政策的出现，给了消费者一个充分的换机理由。“有补贴不要，相当于损失”“反正都要换机，不如趁现在换”，这种消费心理的转变，使得消费者更愿意在“国补”期间购买手机。

　　此外，消费者对于AI技术的接受程度逐渐提高，这也成为推动手机销量的一个因素。“国补”政策与这一技术发展趋势相结合，对于价格在3000元至6000元的中高端手机刺激作用尤为明显，因为这个价格段补贴额度较大，更能激发消费者的购买行为。

　　而作为国内芯片制造的龙头企业，中芯国际在手机芯片制造业务上与众多手机厂商紧密合作。手机销量受“国补”刺激大幅增长，使得手机厂商对芯片的需求猛增。中芯国际凭借其在芯片制造领域的技术实力和产能优势，自然能承接更多手机芯片的订单，从而有了上述的手机方面业务迅速增长。

　　就这样，原本旨在刺激消费的补贴政策，以一种意想不到的方式，让中芯国际成为了受益者。

　　不过，中芯国际在归母净利润数据方面，情况就不太乐观了。2024年第四季度，归母净利润为10.76亿美元，同比下滑38.4%，环比下滑27.7%；2024全年归母净利润同比下滑45.4%，仅为4.93亿美元。

　　营收和利润两者之间的一降一升，形成了鲜明对比，“增收不增利”也意味着中芯国际目前只能说刚刚走出低谷，但还是寒意阵阵。

　　利润承压的源头主要是毛利率。2024年，中芯国际毛利率为18%，较上年下降1.3个百分点，主要由于折旧增加，这与扩建产能及背后的巨额资本开支有关。

　　去年四季度，中芯国际资本开支为16.60亿美元；前三季度资本开支分别为22.35亿、22.52亿、11.79亿美元。过去数年，中芯国际持续在成熟制程领域大力扩产。截至四季度末，折合8英寸计，中芯国际月产能为94.76万片，较2023年末增加约17.64%。

　　中芯国际财务负责人吴俊峰称，2024年中芯国际增加折旧约为5.5亿美元，增幅超过20%，但随着半导体市场回暖，产能利用率的回升对冲了折旧增加的影响。“我们预计2025年折旧的增幅在20%左右，而且是逐季增加。”吴俊峰说。

　　此外，中芯国际预计，2025年全年资本支出将和2024年的73.3亿美元持平。谈及是否延续每年增加5万片晶圆产能的目标，赵海军强调该目标是扩产12英寸晶圆产能，8英寸不会再扩大规模。

　　除了折旧，行业内卷导致的价格长期承压，也是拖累中芯国际毛利率的另一个重要因素。

　　价格战阴霾

　　之所以说到价格因素是拖累中芯国际利润的另一推手，是因为成熟制程还没有完全走出价格战的阴霾。

　　2024年5月9日，中芯国际联合首席执行官赵海军在财报会上坦言，中芯的12英寸晶圆产线2月以来一直满载，但同业竞争激烈。“公司的很多战略客户，无论机顶盒还是智能手机，市场上如有其他竞争者开出更低价格，它们就可能丢掉单子，几千万元的订单就不见了。我们还是要随行就市，跟客户一起去面对市场竞争。”

　　也有国内晶圆代工企业的高管直言，当下行业内卷程度超乎想象，头部厂商纷纷扩建产能，大家都清楚，2024年底新产能必然会释放出来，可要是没有足够的客户，就只能靠降价来抢夺客户。

　　价格战的根源，在于全球大规模扩产后的产能过剩。

　　从2020年下半年开始，市场遭遇“缺芯”危机，地缘政治因素又促使“区域化生产”趋势兴起，全球晶圆代工行业借此掀起了一轮扩产热潮。国际半导体设备与材料协会（SEMI）报告显示，2022年和2023年，全球12英寸晶圆厂设备投资分别同比增长7%和4%；2024年和2025年预计还将分别同比增长1%、20%，规模将达到1165亿美元。

　　SEMI还预计，2024年到2027年，全球晶圆厂总产能将分别同比增长9%、10%、9%和8%。此间，全球将有75座新建12英寸晶圆厂投入运营，总数将升至234座。成熟制程约占全球晶圆代工行业七成产能。群智咨询提供的数据显示，2025年到2029年，全球成熟制程产能的复合增长率将为7%左右；中国大陆增速高于全球，复合增长率预计接近11%。

　　在如此迅猛的产能扩张下，能否走出价格战危机，关键在于能否找到足够的需求端来消化这些产能。

　　AI热潮虽然带来了大量芯片需求，但AI主要依赖先进制程的高端逻辑芯片，生成式AI和高性能计算（HPC）是主要推动因素。

　　至于成熟制程市场，则是另一番景象，需求复苏的速度目前明显跟不上产能释放的速度，大量应用成熟制程芯片的手机、个人电脑、家电以及周边的蓝牙、WiFi、电源等消费市场缺乏动力。即便“国补”带来了手机销售的短暂反弹，其持续性也令人怀疑。

　　真正有望让成熟制程摆脱价格战，帮助中芯国际走出“增收不增利”尴尬局面的，或许是新能源车的发展。

　　德国汽车零部件企业博世的中国总裁徐大全在2024年1月曾表示，每辆智能电动车所需芯片总数远超传统汽车，且96%以上的车用芯片使用成熟制程。他判断，过去三年，全球主要芯片供应商在成熟制程方面的投资，不足以支撑未来全球新能源汽车的发展，未来“芯片危机”仍有可能再次出现。

　　他还指出，国外晶圆厂对低制程技术热情不高，国外投入不足，或许会给中国带来机会。

　　从最新数据来看，中芯国际似乎有了短暂的、有望走出价格战的迹象。中芯国际在财报会上透露，2024年四季度晶圆ASP（平均售价）环比增长6%。但这种信号并不稳定，中芯国际对此也持谨慎态度。

　　赵海军指出，2025年上半年客户由于国际政策不稳定提前备货，消费电子终端受消费补贴政策刺激需求放大、相关厂商亦提前备货，两方面因素导致上半年产能利用率上涨，但同时由于低端产品占比增多，ASP将下滑；而下半年ASP走势仍不明朗。

　　“由于2025上半年拉货，下半年缺单子，同业会出现低价抢单的情况，价格走势并不清楚，但可能会是下降的趋势。”赵海军说。

　　Deepseek时刻

　　前面说的，行业扩大产能、加剧价格战，使中芯国际一方面要在产能跟上，导致折旧增加，另一方面价格承压，两者结合拖累毛利率，最终导致“增收不增利”。这些供需关系的动态变化，其实还是商业范畴的事。

　　但中芯国际真正担心的，其实是来自非商业范畴的冲击。

　　美国已经把目光牢牢锁定在中国成熟制程芯片的竞争力上。目前，中国大陆的成熟制程技术虽然和台积电相比还有不小的差距，但已经能和力积电等二线厂商一较高下，甚至在部分工艺节点上，还能和台积电“掰掰手腕”。

　　2024年末，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布了中国产成熟制程芯片使用状况调研结果。结果显示，美国受访公司产品中，至少三分之二的产品可能包含由中国代工厂制造的芯片。

　　受访公司选择中国代工厂的原因，54%是因为成本。在可选择的晶圆中，72%的中国产晶圆比非中国代工的芯片便宜，中国产晶圆中位数价格要比非中国的低10%。而且，受访公司进口的中国代工的芯片中，31%没有其他代工厂可以替代生产。

　　一些美国芯片供应商直言，他们在中国以外找不到替代者，部分原因是海外缺乏足够的市场激励。值得注意的是，中芯国际和华虹集团旗下的晶圆代工厂，是受访美国芯片供应商最常使用的中国代工厂，在对美代工市场占率达到78%。

　　这种发展势头，显然让美国坐不住了，在过去不足一年时间内，不断加大对中国成熟制程芯片业的打压力度。手段更是层出不穷，从关税到301调查，再到春节前试图全球封锁中国获得关键资源。

　　2024年5月14日，美国白宫发公告称，将对从中国进口的180亿美元产品加征关税，其中，半导体的关税水平从目前的25%增至2025年的50%。

　　同年12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据《1974年贸易法》第301条，对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。根据该条例，外国政府对美国商业造成负担或限制的不合理或歧视性做法，美国政府可以回应。

　　这次的调查将从成熟制程半导体入手，即调查28纳米及以上的、非最先进工艺的半导体，调查范围触及国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。

　　USTR称，在短短六年内，中国成熟制程逻辑半导体产能的全球份额几乎翻了一番，到2029年，中国的份额预计将达到全球产能的一半左右。USTR指控，中国在半导体产业的作为对美国和其他经济体产生有害影响，破坏了美国工业和工人的竞争力、美国关键的供应链和美国的经济安全。

　　这件事才刚刚开始，USTR将于3月11日和12日将举行公开听证会，后续可能还会有更多对中国芯片业不利的消息传出。

　　1月13日，美国发布《人工智能扩散暂行最终规则》，这份规则被认为是自“二战”以来美国仅在核武器等军工物项上采取过的超级出口管制，目的是阻止中国获得算力，确保非友好国家无法组织千卡规模以上的算力集群，同时避免高端GPU通过他国流向中国。

　　不过，转机也随之而来。最近爆火的DeepSeek为中芯国际带来了破局机遇。

　　DeepSeek的访问使用量急速上升，其开源模式大幅降低了人工智能进入各行业的门槛，手机和PC大厂、热门应用程序，甚至一些地方政府的政务系统都开始拥抱部署。

　　随着DeepSeek相关应用的不断拓展，对算力的需求持续增加。而中芯国际作为芯片制造企业，凭借其在芯片制造领域的技术实力，有能力为DeepSeek相关的算力芯片制造提供支持，意味着中芯国际有可能承接更多与DeepSeek相关的芯片制造订单，进一步拓展业务范围。

　　DeepSeek还会带动整个国内人工智能产业的发展，尤其是手机厂商为了提升手机的AI性能，会对芯片的AI处理能力提出更高要求。中芯国际与各手机厂商联系密切，可以借此机会，研发和生产更适合AI应用的手机芯片，甚至实现技术突破。

　　目前，中芯国际的N+1/N+2制程技术突破（对标7nm工艺）已通过客户认证，也有消息称中芯国际利用多重曝光技术，在5nm芯片制程技术方面取得突破，指甲盖大小的地方可塞进170亿个晶体管，初期良品率达到了35%。

　　来自美国史无前例的管制，倒逼中国加速科技产业自主可控，对然技术代际差距的跨越可能需要5-8年周期，但DeepSeek的诞生无疑带来了强烈且广泛的信心。

　　中芯国际在其中的角色与DeepSeek类似，DeepSeek突破底层技术创新带动应用层面大爆发，而中芯国际更像“战时兵工厂”，从市场化代工厂向战略基础设施转型，技术突破和量产能力，将成为这场科技战争不可或缺的基座。

　　补贴温室里，长不出参天树。中芯国际，需要创造自己的DeepSeek时刻。

责任编辑：王若云