郭明𫓹今天（3 月 4 日）发布博文，深度分析了台积电新一轮美国投资计划，认为新计划不仅满足了美国政府的战略需求，也为台积电股东创造了最大利益。这场双赢的谈判，标志着台积电在全球半导体产业中的核心地位。

IT之家今天曾报道，台积电宣布有意增加 1000 亿美元（当前约 7288.74 亿元人民币）投资于美国先进半导体制造，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。

这笔资金将用于在美兴建 3 座新晶圆厂、2 座先进封装设施，以及 1 间主要研发团队中心。台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。

与原本规划差异之处在于，投资金额额外增加 1000 亿美元、减少 1 座先进制程晶圆厂、增加 1 座先进封装厂、与增加 1 座研发中心。

郭明𫓹的分析要点如下：

1.深化美台合作关系：根据台积电的规划，即使美国的先进制程晶圆厂全部完工，其产能仅占台积电全球总产能的 5–7%。因此在未来几年，美国客户仍将高度依赖台积电在台湾地区的生产能力。此外，台积电美国厂的顺利运营，也将在很大程度上依赖台湾地区技术团队的远程支持。

2.毛利率影响与新机遇：台积电美国厂的平均毛利率预计为 30–35%，全面投产后，可能会导致台积电整体毛利率下降 1.5–2%。为减轻对毛利率的负面影响，台积电将进一步要求供应链降价，这对现有供应商构成压力，但也为新供应商提供了进入市场的机会，成为未来投资的潜在亮点。

3.不必过度担忧投资金额：许多投资者对台积电 1000 亿美元的投资金额对其盈利的影响感到担忧，但我认为这种担忧有些过度。台积电可以根据实际情况灵活调整支出，并将海外投资控制在一定的比例内。因此，未来台积电可能会减少对德国和日本的投资。此外，由于台积电在美国增加了一座先进封装厂，可能不再需要向群创购买工厂。

4.研发中心的战略优势：台积电在美国设立研发中心有两大优势：一是能够积极吸引 Intel、IBM 及其上游企业的顶尖人才，二是可以与美国材料供应商更紧密地合作研发（对台积电而言，最大的挑战已不再是 N2 与 N16 的生产良率，而是封装材料）。

5.短期挑战，长期利好：我理解市场对台积电新一轮对美投资的担忧，但我认为其中许多顾虑是多余的。台积电最大的挑战，如我之前所述，仍在于市场需求以及能否在先进制程上保持领先地位。这轮投资虽然短期内可能带来一些压力，但从长远来看，将为台积电带来更多机会与优势。