智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。

TrendForce集邦咨询表示，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求，2024年第四季追加急单投片的情况延续至2025年第一季；此外，中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对TSMC（台积电） AI相关芯片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。

台积电（TSMC）

分析2024年第四季各主要晶圆代工业者，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，TSMC晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67%之姿稳居龙头。

三星（Samsung）

第二名Samsung（三星） 由于先进制程新进客户投片带来的收入难以完全抵销主要客户投片转单造成的损失，第四季营收微幅季减1.4%，为32.6亿美元，市占8.1%。

中芯国际（SMIC）

SMIC（中芯国际）于2024年第四季受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受惠于十二英寸新增产能开出，优化产品组合带动Blended ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。

联电（UMC）

UMC（联电）第四季因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓ASP下滑的冲击，营收仅季减0.3%，达18.7亿美元，市占排名第四。

格芯（GlobalFoundries）

第五名的GlobalFoundries（格芯）晶圆出货同样季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前一季成长5.2%，为18.3亿美元。

本土化生产与IC国产替代政策推升Nexchip（合肥晶合）市占排名

华虹集团（HuaHong Group ）

2024年第四季HuaHong Group（华虹集团）市占排名第六，旗下HHGrace十二英寸产能利用率略增，带动晶圆出货、ASP皆微幅成长。另一子公司HLMC明显受惠于中国家电消费补贴库存回补，产能利用率成长。综合上述原因，HuaHong Group营收季增6.1%，达10.4亿美元。

高塔半导体（Tower）

Tower（高塔半导体）市占率维持第七名，2024年第四季产能利用率下滑的影响与ASP改善相抵，营收季增4.5%至3.87亿元。

世界先进（VIS）

市占第八名为VIS（世界先进），其第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与ASP成长相抵，营收为3.57亿元，季减2.3%。

晶合集成（Nexchip）

值得注意的是，Nexchip（晶合集成）虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能，2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。

力积电（PSMC）

PSMC（力积电）则因存储器代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减而排名滑落至第十名，但若以2024全年情况来看，PSMC营收仍略高于Nexchip。