爆料称，苹果即将在iPhone 18系列部分机型中首发搭载其自研的5G基带芯片C2。这一消息引起了业界的广泛关注，标志着苹果在自研芯片道路上迈出了重要一步。

据了解，与苹果之前的自研基带芯片C1相比，C2芯片的最大亮点在于支持了5G毫米波技术，这一进步弥补了苹果在5G技术方面的遗憾。此前，分析师郭明𫓹曾指出，对于苹果来说，支持毫米波并不算是特别困难的事情，但要实现稳定连接并兼顾低功耗仍然是一大挑战。此次C2芯片的问世，意味着苹果在这一领域取得了重要突破。

值得注意的是，尽管苹果在自研芯片方面取得了显著进展，但其与高通的调制解调器芯片许可协议仍然延长至2027年3月。因此，在协议到期之前，苹果将采取自研基带+高通基带双向并行的产品策略。这意味着iPhone 18系列中，部分机型将搭载自研的C2基带芯片，而部分机型则将继续使用高通基带芯片。

郭明𫓹进一步预测，苹果自研的5G基带芯片将从2026年开始大规模出货。预计2026年的出货量将达到9000万至1.1亿颗，而到了2027年，出货量有望攀升至1.6亿至1.8亿颗。这一预测数据表明，苹果自研基带芯片的市场前景十分广阔，将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

值得注意的是，苹果自研基带芯片并不会像处理器那样采用先进的工艺制程。据郭明𫓹分析，由于投资回报率不高，明年的苹果基带芯片不太可能使用3nm制程。这一决策反映了苹果在自研芯片道路上注重实用性和成本效益的考量。

苹果自研5G基带芯片的推出，不仅将提升iPhone系列手机的网络性能和用户体验，还将对全球5G芯片市场格局产生深远影响。随着苹果自研芯片技术的不断进步和市场份额的逐步扩大，未来5G芯片市场的竞争将更加激烈。

总之，iPhone 18系列部分机型首发搭载苹果自研5G基带芯片C2的消息，标志着苹果在自研芯片道路上取得了重要进展。这一变化不仅将为用户带来更加出色的网络体验，还将对全球5G芯片市场产生深远影响。我们期待苹果在未来能够继续推出更多创新产品和技术，为用户带来更加美好的使用体验。